Helio X30繼續採用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。 GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz；記憶體支援提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支援UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支援三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。（圖為手機處理器天梯圖）

由圖知x30的核全開時，與820相同（看著不錯嘛） 說完引數我們來看看聯發科Helio X30的實際效能表現，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手機效能測試軟體，測試的是手機的綜合性能表現。在安兔兔測試中，搭載X30的PRO 7跑分為140259分，跟搭載高通驍龍820的小米5（137875分）跑分相近，作為對比，搭載驍龍835的小米6跑分為173619。看起來比820還要強　在室內空調環境下（室溫26℃左右），對三款手機進行安兔兔跑分自帶的“壓力測試”，剛開始壓力測試兩分鐘，機身正面溫度對比，小米5的溫度最高，而採用10nm工藝的驍龍835與X30溫度要明顯低於驍龍820。(看來發熱也控制得不錯)而且調核也更加積極，（一核有難，十核圍觀的局面有改善）

但這款不錯的處理器，為什麼沒有被大量採用?首先是聯發科的口碑x10,x20,x30都有一核有難，十核圍觀的缺點，20%以下的電量就別想玩遊戲了，會想讓人砸手機。而且續航尿崩(本人用x20,一天3充)，x10就有的問題硬要拖到x30，發熱也是大問題，夏天玩一下簡直可以用來烤番薯，造成口碑下滑，一次用過x10,x20,x25的人大多不會去買x30的手機

聯發科的產能難以保證。同時，X30也沒有得到使用者的青睞。聯發科的高階路線再次受挫。

還有就是高通處理器比聯發科更穩定，口碑好(808，810處理器的問題早已解決)不鎖核，發熱小，功耗小，消費者上過x10.20.25的當，自然不選x30,銷量少，用x30的手機當然也少。

聯發科這幾年的確不好過，受前幾年x10, x20的影響吧，聯發科號稱一核有難九核圍觀。所以x30幾乎也沒別的廠商敢用了。也有可能是聯發科的十核處理器架構本身就有問題，跑分不低，實際體驗就是發熱，耗電快，而且鎖核。聯發科現在也停了x系列的研發，主打中端P系列了。

魅族可以說是聯發科的忠實粉絲了，這也是魅族沒有處理器可用的原因，和高通鬧得不好，三星的處理器不支援全網通，這也是三星國內發售的用高通，國際版的才用自家得處理器的原因。三星從去年才支援全網通，第一款用在了魅藍s6上了。

這裡我不想談這款晶片的具體引數是什麼，只談為什麼最近幾年聯發科的晶片為什麼會沒落。

高通的崛起。高通的崛起對聯發科的影響非常大，這裡的崛起指的是其在中低端晶片上的崛起。高通以前只能在高階晶片上才有機會，所以低端機型基本都會因為聯發科更便宜而沒有什麼作為。

最近幾年高通透過一系列的策略讓消費者有了高通晶片才是高階的印象，所以採用高通晶片最近幾年成為一件可以大肆宣傳的亮點，加上高通在低端晶片的價格確實有了不小的調整，自然更多的手機廠商更願意使用高通晶片。

聯發科高階晶片的失敗。這是致使手機廠商漸漸遠離聯發科的原因。聯發科本身是由山寨機起家的，所以一直以來都有低價的標籤限制其發展，顯然聯發科不甘心於此，所以開發了許多技術進軍高階。但事與願違，晶片高階形象有了，但產品本身並不給力致使銷量不理想。

產品不行就沒什麼可說的了，手機廠商只有在不得已的情況下才不得不採用，如果能順利的使用形象更好的高通晶片顯然不會用聯發科的，這也是為什麼最近幾年聯發科晶片只有少數手機廠商或“非主流”手機廠商使用的原因所在。