自然是手機CPU現在更賺錢了，哪個賺錢廠商做哪個不是很正常的事麼？

舉個例子，一塊300mm直徑的晶圓，用16nm工藝可以切割出100塊晶片，但是如果用10nm工藝，可以切割出210塊效能相近的晶片（芯片面積越小，邊角的利用率也就越高），那物料成本就會降低一半甚至更高，產品自然更具有競爭力。再者，晶圓的刻蝕是一項非常精密的工作，晶圓的不良品控制對於成本來說也至關重要。小晶片可以讓晶片避開帶有瑕疵的部分，所以將晶片切割得越小，晶片的良品率也就越高。當然了，大面積的晶片也有，不過數量並不多，而且價格昂貴，主要的原因就是風險太高，成本也隨著升高。

所以簡單的說相同工藝下手機CPU和電腦CPU相比，手機CPU的成本要佔不少優勢。然後現在不管是遊戲還是日常使用都可以看出手機的佔有率出貨量更高，也就是說明需求更大，那自然晶片賣的也就更多了。那廠商何不加大力度研發手機CPU？

競爭！這是手機CPU製程發展快最核心的因素，電腦CPU幾乎是Intel壟斷狀態，在無壓力之下Intel就只會擠牙膏了。

1、手機晶片群雄混戰推動技術進步：手機晶片市場是一個比較良性的市場，在這個領域中我們熟知的至少有5家廠商，蘋果、三星、高通、華為、聯發科，剩下還有展訊這樣以低端為主的中國產廠商。

同時在這裡面至少三家存在的激烈競爭，高通和華為在安卓陣營你追我趕，高中低三個市場均要正面對抗，同時蘋果自研的A處理器則要面臨整個安卓陣營高階處理器競爭，從而在晶片研發的投入上從來就沒有鬆懈過。

激烈的市場競爭導致各廠商研發的每代新處理器都要大幅的效能提升，從而能在市場有較好的立足之地。但是晶片效能的每次提升都會帶來功耗問題，而要想解決功耗就只能不斷提升晶片製程。

因此，各家手機廠商在晶片設計階段，基本上都會採用最新的晶片製程工藝。一旦代工廠商的最新制程可用了，各家也都會應用新制程來生產晶片，比如今年臺積電5nm可以量產了，我們也就看到了華為、蘋果今年的高階晶片都將採用這個製程生產。

2、電腦晶片幾乎壟斷缺乏市場推動力：電腦晶片整個市場環境和手機晶片截然不同，整個領域內就只有Intel和AMD 2家主流廠商在玩，這就導致了零頭的Intel幾乎沒有太大動力去推動晶片效能的提升。

酷睿從10多年前正式釋出一代，到目前最新一代的11代，你可以仔細看看它每代的效能提升，都是微乎其微，除了最新的第11代比10代酷睿提升不少外，剩下的大部分效能提升都很小。要不然大家也不會將Intel稱為牙膏廠了。既然每一代效能提升都很有限，那麼自然舊的製程接著用唄，又沒有太大影響。

從技術實力上來說，Intel有足夠能力將每代CPU提升較大的效能，同時在製程研發上也可以較快的推進，只是不做新研發也一樣有大把大把的錢賺，那又何必呢？

當然，目前AMD晶片的效能已經趕上甚至超越，這2年市場前景也不錯，在這種局面Intel受到的壓力不小，Intel未來幾代的晶片估計效能會提升不少，製程上也可能應用新技術。

3、代工廠商之間競爭也推動了晶片製程

晶片製程的提升除了和晶片廠商相關之外，代工廠這邊的競爭同樣也大幅推動了製程研發。臺積電、三星、Intel這三家代工巨頭本身也是競爭關係，相互處於你追我趕的狀態，誰想要獲得更多晶片訂單，就只有靠代工技術的提升，晶片製程的提升。

因此，臺積電對晶片製程的推進從來沒停止過，目前的規劃都已經在做2nm晶片的研發。有了領先新制程，臺積電這幾年的收到了大量訂單，除了傳統的蘋果、華為、高通等手機廠商外，AMD這樣電腦晶片廠商也找臺積電代工。