可以說AMD這次依靠Zen2打了一次翻身仗，有架構和工藝兩方面的原因，先看下圖。在Single Thread單核效能上，Zen2較上一代提升21%，這其中約60%由IPC也就是架構本身的提升帶來的，另有約40%則直接受益於7nm工藝帶來的頻率和其他各項提升。而在晶片間互聯上，AMD使用最新的Infinity Fabric 2（IF2）。AMD將IF2跟Memory 的時鐘切開，允許memory單獨Overclock，另外IF2支援PCIe4.0，使得IF2整體效率提升27%。上一代Zen架構的 12/14 nm工藝，跟7nm相比差了兩代。7nm電晶體密度翻倍，相同效能下功耗減半， 比Intel 10nm效能稍好。如下圖，AMD認為自己透過率先進入7nm工藝，已經在效能功耗比上趕上並超過競爭對手。AMD甚至提到臺積電7nm的效能比他們預想的還要好。而由於7nm工藝相比14nm明顯的優勢，使得AMD大膽地將原有架構進行革新。原來的Zen1晶片是麻雀雖小五臟俱全，每顆die上除了CPU core之外，還有兩個memory controllers, 晶片互聯Infinity Fabric ，和PCIe。而在Zen2上，AMD將這些IO相關，對工藝不夠敏感的電路留在了14nm IO die上，而把對效能功耗要求高的CPU core，和部分Inifinity Fabric放入7nm die中，持續最佳化。這一點又和Intel的做法接近了。
總結： AMD Zen2在架構上已經補強了多項短板，迫近了與Intel的距離；而在工藝上，臺積電7nm工藝略好於Intel 10nm，保證了AMD目前在工藝上的微弱領先。 如果說Zen 2讓AMD打了一場翻身仗，那麼可以說合作夥伴臺積電應該有一半的功勞。據悉，最新的Zen3架構將在臺積電EUV 7nm+工藝上研發，屆時電晶體密度和功耗將各提升20%和15%。新一輪大戰即將開始，讓我們拭目以待吧。
可以說AMD這次依靠Zen2打了一次翻身仗，有架構和工藝兩方面的原因，先看下圖。在Single Thread單核效能上，Zen2較上一代提升21%，這其中約60%由IPC也就是架構本身的提升帶來的，另有約40%則直接受益於7nm工藝帶來的頻率和其他各項提升。而在晶片間互聯上，AMD使用最新的Infinity Fabric 2（IF2）。AMD將IF2跟Memory 的時鐘切開，允許memory單獨Overclock，另外IF2支援PCIe4.0，使得IF2整體效率提升27%。上一代Zen架構的 12/14 nm工藝，跟7nm相比差了兩代。7nm電晶體密度翻倍，相同效能下功耗減半， 比Intel 10nm效能稍好。如下圖，AMD認為自己透過率先進入7nm工藝，已經在效能功耗比上趕上並超過競爭對手。AMD甚至提到臺積電7nm的效能比他們預想的還要好。而由於7nm工藝相比14nm明顯的優勢，使得AMD大膽地將原有架構進行革新。原來的Zen1晶片是麻雀雖小五臟俱全，每顆die上除了CPU core之外，還有兩個memory controllers, 晶片互聯Infinity Fabric ，和PCIe。而在Zen2上，AMD將這些IO相關，對工藝不夠敏感的電路留在了14nm IO die上，而把對效能功耗要求高的CPU core，和部分Inifinity Fabric放入7nm die中，持續最佳化。這一點又和Intel的做法接近了。
總結： AMD Zen2在架構上已經補強了多項短板，迫近了與Intel的距離；而在工藝上，臺積電7nm工藝略好於Intel 10nm，保證了AMD目前在工藝上的微弱領先。 如果說Zen 2讓AMD打了一場翻身仗，那麼可以說合作夥伴臺積電應該有一半的功勞。據悉，最新的Zen3架構將在臺積電EUV 7nm+工藝上研發，屆時電晶體密度和功耗將各提升20%和15%。新一輪大戰即將開始，讓我們拭目以待吧。