大家都知道，線路板的最後一道工藝是表面處理，主要的作用是抗氧化，保護線路。陶瓷線路板也不例外。 陶瓷線路板的有幾種表面處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板、沉銀板等，這些是比較覺見的。 這其中用金做表面處理是最好的，因為從導電性和可焊性上來看，金是最好的，沉金和鍍金是最常用的兩種，那這兩種有什麼區別呢？ 效能外觀可焊性訊號傳輸品質鍍金板金色發白一般，偶有焊接不良趨膚效應不利於訊號傳輸金面易氧化；易造成金絲微短；阻焊結合力不強沉金板金黃色好對訊號傳輸基本沒有影響不易氧化；不產生金絲；阻焊結合力好鍍金板與沉金板基本區別 沉金採用的是化學沉積的方法，透過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金採用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數採用的是電鍍方式。 在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點。 沉金工藝在陶瓷線路板表面上要沉積出顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸）；沉鎳；沉金；後處理（廢金水洗，DI水洗，烘乾）。 沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應用於電路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板最根本的區別在於，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區別主要有以下幾點： 1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對於金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。 2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，在陶瓷封裝領域，沉金會更好處理。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中訊號的傳輸是在銅層不會對訊號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構更緻密，不易產成氧化。 5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）解析度可以達到20μm，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。 6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7、對於要求較高的板子，平整度要求要好，一般就採用沉金，沉金一般不會出現組裝後的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。 這也是很少有客戶會選擇鍍金的原因之一，斯利通沉金的陶瓷高頻板在通訊領域被大範圍應用，隨著5G時代的到來，這一塊的需求將會井噴。