在今天凌晨的New Horizon會議上，AMD正式宣佈了全球第一個7nm資料中心伺服器以及7nm資料中心顯示卡，會議內容很多，先來看看CPU方面的。這次宣佈的是代號Rome羅馬的新一代EPYC伺服器處理器，使用了臺積電7nm工藝以及Zen 2架構，從之前最多32核64執行緒提升到了64核128執行緒，同時支援PCIe 4.0，目前新一代EPYC已經出樣，並獲得亞馬遜等廠商的認可，後續的Zen 3架構已經在路上，Zen 4架構則在開發中。

首先來看官方PPT中對Zen 2架構及7nm工藝的具體介紹：

AMD路線圖中，Zen及Zen+架構分別使用14nm、12nm工藝，已經上市了，7nm Zen 2架構處理器已經出樣，Zen 3架構將使用7nm+工藝，也就是7nm EUV工藝，目前進展正常，按部就班進行中。

7nm工藝的優點

對外界來說，7nm工藝是AMD近年來首次在製程工藝上領先英特爾處理器，對AMD自己來說，7nm工藝帶來的好處主要是技術方面的，電晶體密度提升一倍，功耗降低50%，同功耗下效能提升25%——在隔壁的7nm Vega上，AMD提到的資料是降低50%能耗，效能提升30%。

與競爭對手的工藝對比

Zen 2架構改進一覽

除了7nm工藝，代號羅馬的EPYC處理器也升級到了Zen 2架構，AMD表示它在執行單元、安全性以及模組化設計、生產性方面也做了改進。

Zen 2架構核心改進

Zen 2架構在前端、浮點、快取等方面都做了改進，改善了執行單元，加倍了浮點位寬到256bit、加倍了核心密度、降低了一半的操作功耗等等。

安全性增強

羅馬處理器主打資料中心市場，安全性也非常重要，Zen 2架構在記憶體加密、軟體以及幽靈漏洞方面都做了加強。

Zen 2架構的多晶片封裝

Zen 2架構另一個變化就是多晶片封裝了，從首圖可以看到Zen 2內部的模組跟Zen一代的不同了，因為AMD在Zen 2設計的是I/O核心外接+CPU核心的結構，而且使用的是不同的工藝，簡單來說就是Zen 2處理器中有一個14nm工藝的I/O核心（包括DDR記憶體控制器），周圍排布的則是7nm Zen 2核心。

對於這種設計，AMD表示它的優點很多，可以提高良率，具備更高的可配置性，或許這就是Zen 2處理器能夠實現64核128執行緒的關鍵了，畢竟按照傳統思路做下去，64+核心帶來的難度及良率考驗都是超常規的。

Zen 2架構總結

AMD Zen架構處理器路線圖