獨立自主的架構（現在用ARM授權、精簡指令集）、作業系統（現在是谷歌的安卓系統）、晶片製造（委託臺積電代工）！作為大國的高階產業，不掌握這些中樞神經系統的核心技術，會受制於人的！

華為是中國的希望，是無所不能的，研發晶片那會有什麼困難，困難的是中國的手機使用者，不買華為手機不愛國，所以，華為是沒有什麼困難的

自主研發SoC晶片是極為困難的。全球有能力提供Soc晶片的有蘋果、三星、華為、高通與聯發科。華為與蘋果類似，SoC晶片只供應自己。三星Soc晶片其實也是基本只供給自己。高通與聯發科則不做手機，只供應晶片，差別在於高通位處中高階市場，聯發科只能佔領中低端市場。

所以，華為與蘋果一樣，都不是晶片廠商，而是手機廠商，它們與高通、聯發科不同。因此華為沒有將晶片技術作為主營業務，既不是因為技術壁壘太高，也不是因為戰線投入過多，而是因為手機業務上的定位與高通不同，而與蘋果相似

我覺得華為目前研發的麒麟晶片最大的困難還是如何實現自研架構，儘管麒麟晶片和驍龍、蘋果A系列晶片都是使用的ARM架構，但是高通在原有ARM架構基礎上進行了大量的改進，CPU核心效率比麒麟的公版架構高很多，另外驍龍的GPU技術也是源於前AMD的技術，所以綜合性能比麒麟晶片也高不少，因此我認為缺少自主最佳化革新的CPU/GPU架構是華為晶片目前的痛點，如果這一些解決不了，麒麟處理器就難以做到最好的效能效率。

自主架構的好處就是可以根據自身手機和系統的特點進行充分最佳化，從而使晶片達到最佳狀態，畢竟ARM提供的公版架構並不能很好的適配每一部手機，效能發揮也會收到很多因素的制約，如今的麒麟970/980在理論效能上雖說不弱於驍龍，但是能效比上就始終差一截，畢竟在手機上不能隨便提高頻率的，否則發熱和續航就會持續惡化。

自研架構需要花費的資金不是小數目，華為每年也投入了數百億的研發，如今取得了一些彎道超車的成績，比如GPU turbo技術結合了華為自身的軟硬體系統提升了效能，專屬AI晶片的加入解放了一定的CPU晶片效能，還降低了能耗，華為自身的基帶技術和改進的DSP也大大加強了手機訊號和拍照表現，這些都是我們可以看到的成績。

此外，華為在晶片製造方面仍然沒有建樹，只能交給臺積電代工製造，不過這一點也沒有辦法，最先進的晶片製造技術掌握在少數幾家公司，臺積電又是其中的翹楚，即使是蘋果也不敢輕易進入晶片製造行業，在未來很長一段時間內華為仍然會交給臺積電代工麒麟晶片，好在麒麟晶片目前只有華為自己使用，不管是產能還是適配性方面都是華為的優勢所在。