vivo Y30,手機的正面是一塊6.47英寸的LCD面板,具有HD+解析度。該機左上角有一個挖孔,底部還有一個很小的邊框,目前暫不確定是否可以擴充套件MicroSD。由此,非常明顯的是,在外觀造型上,vivo Y30這款智慧手機採用了挖孔屏的設計方案。打孔屏能給我們帶來非常多的好處。跟升降設計相比,沒有複雜的機械結構,打孔屏設計會更加可靠耐用,也能保持更好的一體性。在保證不錯視覺效果的同時,也能進一步降低整機重量。因為在今年的智慧手機市場,打孔屏成為重要的潮流趨勢,所以vivo Y30也在契合這一潮流趨勢,選擇了打孔屏的設計方案。
vivo Y30,手機的正面是一塊6.47英寸的LCD面板,具有HD+解析度。該機左上角有一個挖孔,底部還有一個很小的邊框,目前暫不確定是否可以擴充套件MicroSD。由此,非常明顯的是,在外觀造型上,vivo Y30這款智慧手機採用了挖孔屏的設計方案。打孔屏能給我們帶來非常多的好處。跟升降設計相比,沒有複雜的機械結構,打孔屏設計會更加可靠耐用,也能保持更好的一體性。在保證不錯視覺效果的同時,也能進一步降低整機重量。因為在今年的智慧手機市場,打孔屏成為重要的潮流趨勢,所以vivo Y30也在契合這一潮流趨勢,選擇了打孔屏的設計方案。
二在機身背部,vivo Y30這款智慧手機後置指紋識別按鍵,而不是支援螢幕指紋識別。因為採用的LCD屏,再加上自身定位的緣故,所以vivo Y30這款智慧手機沒有支援螢幕指紋識別功能。在核心配置上,這款手機配備了聯發科Helio P35晶片組。根據網際網路上的公開資料顯示,聯發科曦力(helio)P35是聯發科推出的中低端市場智慧手機處理器,主打價效比和功耗控制方面,效能方面屬於中低端水平。聯發科曦力(helio)P35採用臺積電12奈米先進製程,8核心A53架構,最高主頻為2.3GHz,基帶可以支援全網通技術、雙4G功能,最高支援CAT.7速率,也可以選配CAT4基帶節省成本;WIFI可以支援2.4G及5GHz雙頻段。
三在聯發科Helio P35處理器的基礎上,vivo Y30這款智慧手機提供了4GB RAM和128GB的儲存空間。對於4GB+128GB的儲存組合,無疑是符合vivo Y30定位的配置了。按照vivo這家中國產智慧手機廠商,vivo Y30這款智慧手機背面有一個矩形設計,包含有四個攝像頭(1300萬畫素的f/2.2主鏡頭+800萬畫素f/2.2超廣角鏡頭+200萬畫素的f/2.4深度感測器+200萬畫素的f/2.4攝像頭)。對此,在筆者看來,後置四顆攝像頭的配置,顯然契合了增加攝像頭數量的潮流趨勢。在2019年的智慧手機市場,華為、小米、OPPO、vivo等智慧手機廠商的新機,很多采用了後置三攝的配置。但是,進入到2020年之後,各大智慧手機廠商釋出的新機,往往都是後置四攝的配置,也即透過增加攝像頭的數量,來提升使用者的拍照體驗。