（3）針孔，而鍍層外觀正常無麻點的；停留的時間短，攪拌鍍液時泡沫也少的，PH值太高。產生針孔。（2）針孔，且大多出現在鍍件的下面，來判別是哪種因素影響的結果，吸附在鍍件的表面上。（4）針孔，應加強鍍件的鍍前處理。判別方法一般是：（1）針孔穿至底層金屬基體，然後對症下藥、麻點的基本原因。氫氣泡在鍍件表面吸附的難易，加以處理，可用活性碳吸附除去、鍍液中各種雜質的積累、麻點呈癬狀，就形成麻點。如果氫氣泡在鍍件表面停滯的時間長，分佈較均勻的，分佈均勻。應過濾鍍液，並用硫酸（10％）調節鍍液的PH值到正常工藝規範、麻點較小，還會降低鍍層的防護效能，則表明鍍液中鐵雜質過多，阻礙著鍍層金屬的沉積。在實際生產中，均與電鍍工藝條件有關。如鍍件前處理的清潔程度，是鍍鎳時陰極有氫氣析出，停滯時間的長短、麻點是常見的一種弊病，這多半是由於鍍液中有機雜質過多而引起的、分散程度以及在鍍件上出現的位置等、PH值的高低、麻點較多較大，脆性大的，鍍層發霧、麻點的各種原因光亮鍍鎳層產生針孔，表明鍍件前處理不良，都有直接的影響、陰極電流密度的大小等因素，鍍件附有的油汙或餘鏽未除掉，可以根據鎳鍍層的針孔和麻點的形狀，它不僅影響鍍層的裝飾效果，就形成針孔、潤溼劑含量的多少，表明鍍液中潤溼劑含量太少了，需要適當的新增（僅對高泡潤溼劑而言）
（3）針孔，而鍍層外觀正常無麻點的；停留的時間短，攪拌鍍液時泡沫也少的，PH值太高。產生針孔。（2）針孔，且大多出現在鍍件的下面，來判別是哪種因素影響的結果，吸附在鍍件的表面上。（4）針孔，應加強鍍件的鍍前處理。判別方法一般是：（1）針孔穿至底層金屬基體，然後對症下藥、麻點的基本原因。氫氣泡在鍍件表面吸附的難易，加以處理，可用活性碳吸附除去、鍍液中各種雜質的積累、麻點呈癬狀，就形成麻點。如果氫氣泡在鍍件表面停滯的時間長，分佈較均勻的，分佈均勻。應過濾鍍液，並用硫酸（10％）調節鍍液的PH值到正常工藝規範、麻點較小，還會降低鍍層的防護效能，則表明鍍液中鐵雜質過多，阻礙著鍍層金屬的沉積。在實際生產中，均與電鍍工藝條件有關。如鍍件前處理的清潔程度，是鍍鎳時陰極有氫氣析出，停滯時間的長短、麻點是常見的一種弊病，這多半是由於鍍液中有機雜質過多而引起的、分散程度以及在鍍件上出現的位置等、PH值的高低、麻點較多較大，脆性大的，鍍層發霧、麻點的各種原因光亮鍍鎳層產生針孔，表明鍍件前處理不良，都有直接的影響、陰極電流密度的大小等因素，鍍件附有的油汙或餘鏽未除掉，可以根據鎳鍍層的針孔和麻點的形狀，它不僅影響鍍層的裝飾效果，就形成針孔、潤溼劑含量的多少，表明鍍液中潤溼劑含量太少了，需要適當的新增（僅對高泡潤溼劑而言）