SDK在基於BSP生成的。 過程大概是：安裝PB和相應的BSP，在BSP的基礎之上建立工程，進行CE定製。 定製完成後，先要編譯成功，然後才能生成SDK。 ------解決方案-------------------------------------------------------- 我感覺是兩者針對的使用者不同： BSP：使用者自己裁剪Wince系統時需要匯入到PB開發工具中，如果使用者不去更新系統應該就不需要它； SDK：它是上面的生成系統映象nk的副產品，是系統定製方供給板卡終端使用者使用的軟體包，使用者使用它來開發應用程式等。 ------解決方案-------------------------------------------------------- SDK用於應用程式開發，相當於api的合集，安裝在evc上。 bsp包用於pb5.0定製系統，是板底支援包，生成系統後，可以透過pb5.0製作sdk，用於evc開發應用。 evc只有安裝了sdk才可用。 ------解決方案-------------------------------------------------------- 一般會用相應的BSP生成的SDK來開發應用程式, 再把應用程式在這個BSP生成的WINCE系統下執行!
SDK在基於BSP生成的。 過程大概是：安裝PB和相應的BSP，在BSP的基礎之上建立工程，進行CE定製。 定製完成後，先要編譯成功，然後才能生成SDK。 ------解決方案-------------------------------------------------------- 我感覺是兩者針對的使用者不同： BSP：使用者自己裁剪Wince系統時需要匯入到PB開發工具中，如果使用者不去更新系統應該就不需要它； SDK：它是上面的生成系統映象nk的副產品，是系統定製方供給板卡終端使用者使用的軟體包，使用者使用它來開發應用程式等。 ------解決方案-------------------------------------------------------- SDK用於應用程式開發，相當於api的合集，安裝在evc上。 bsp包用於pb5.0定製系統，是板底支援包，生成系統後，可以透過pb5.0製作sdk，用於evc開發應用。 evc只有安裝了sdk才可用。 ------解決方案-------------------------------------------------------- 一般會用相應的BSP生成的SDK來開發應用程式, 再把應用程式在這個BSP生成的WINCE系統下執行!