去年聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在接受採訪時就透露，聯發科已經停止了旗艦晶片的研發，未來將專注中端晶片。於是有業內人士分析，之所以放棄高階市場是因為聯發科競爭不過同級別的對手，比如三星、高通和蘋果，所以只能暫時轉到中端晶片領域。那麼在今年它究竟會拿出什麼樣的產品來應對中低端市場呢？近日聯發科在2018年的產品遭到媒體曝光，兩款主打產品Helio P40與Helio P70的引數也浮出水面。從曝光的引數可以看出， 兩款處理器均採用了臺積電的12nm工藝製程以及傳統的"4大核+4小核"架構，都內建了NPU，只不過A73核心的頻率上P70要更出色一點，相容最大8GB執行記憶體。在顯示效能上兩者出現了差距，聯發科P4配備了700MHz的Mali-G72 MP3 GPU。而聯發科P70型號則整合799MHz的Mali-G72 MP6 GPU。從這份資料可以瞭解到，P70無疑是聯發科與高通展開競爭的重要晶片。從最近網上曝出的安兔兔跑分來看，這款晶片總分高達15萬分，與高通的驍龍820處理器的16萬分相當了。而GPU方面卻依舊不盡人意，與820相比僅為其一般3萬分。總體來看，P70與高通目前中端主力驍龍660相比，CPU部分超出多達1.3倍，而GPU、UX效能要弱很多，實際能力可能與上一代驍龍660各有勝負。
去年聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan在接受採訪時就透露，聯發科已經停止了旗艦晶片的研發，未來將專注中端晶片。於是有業內人士分析，之所以放棄高階市場是因為聯發科競爭不過同級別的對手，比如三星、高通和蘋果，所以只能暫時轉到中端晶片領域。那麼在今年它究竟會拿出什麼樣的產品來應對中低端市場呢？近日聯發科在2018年的產品遭到媒體曝光，兩款主打產品Helio P40與Helio P70的引數也浮出水面。從曝光的引數可以看出， 兩款處理器均採用了臺積電的12nm工藝製程以及傳統的"4大核+4小核"架構，都內建了NPU，只不過A73核心的頻率上P70要更出色一點，相容最大8GB執行記憶體。在顯示效能上兩者出現了差距，聯發科P4配備了700MHz的Mali-G72 MP3 GPU。而聯發科P70型號則整合799MHz的Mali-G72 MP6 GPU。從這份資料可以瞭解到，P70無疑是聯發科與高通展開競爭的重要晶片。從最近網上曝出的安兔兔跑分來看，這款晶片總分高達15萬分，與高通的驍龍820處理器的16萬分相當了。而GPU方面卻依舊不盡人意，與820相比僅為其一般3萬分。總體來看，P70與高通目前中端主力驍龍660相比，CPU部分超出多達1.3倍，而GPU、UX效能要弱很多，實際能力可能與上一代驍龍660各有勝負。