有很大危害，因為錫在熔化的過程中會翻譯大量有害氣體。同時，由於錫的熔點比較低，很多雜質包括有害物質在製成錫錠的時候就依附在其中，當錫再次熔化時，這些有害物質就隨著氣體釋放出來了。錫膏要具備的條件： 能在最高260℃錫爐溫度下進行連續焊接。 焊接缺陷(漏焊、橋接等)少。 成本儘可能低。 保質期間中，粘度的經時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離,常要保持均質。 要有良好塗抹性。 要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，塗拌後，在常溫下要保持長時間有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。 給加熱後對IC零件和迴路導體要有良好焊接性，並要有良好的凝集性，不產生過於滑散現象。 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標準規格，並無毒性。焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗淨性。 錫粉和焊劑不分離。 效能良好的助焊劑應具有以下作用：

①除去焊接表面的氧化物。

②防止焊接時焊料和焊接表面的氧化 。

④有利於熱量傳遞到焊接區。 為充分發揮助焊劑的作用，對助焊劑的效能提出了各種要求，主要有以下幾方面： ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具備的基本效能。 ②熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發揮助焊作用。 ③浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴充套件率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

⑤焊接時不產生焊珠飛濺，也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

⑥焊後殘渣易於去除，並具有不腐蝕、不吸溼和不導電等特性。

⑦不沾性、焊接後不沾手，焊點不易拉尖。