榮耀8X，配置高，價效比很高
榮耀8X上面，屏佔比是它的最大賣點。榮耀8X擁有一塊6.5英寸、19.5:9的FHD+劉海屏，而機身尺寸僅5.7英寸傳統手機大小。那麼，榮耀8X是如何做到在如此小的機身中放入一塊6.5英寸大屏的呢？
這裡就不得不提一下其所採用的COF封裝工藝了。目前，智慧手機的螢幕封裝工藝大致可以分為三種：COG、COF和COP。無論那種封裝工藝，其螢幕結構都柏寒顯示區域和排線晶片區域，傳統的COG封裝就是將螢幕與IC晶片和排線平放在前面板上，因而下巴區域會佔用很大一部分空間，不過成本較低，因而得到了廣泛應用。
COF和COP則不同，其中前者是將IC晶片區域彎曲安裝在柔性電路板上，摺疊到螢幕背面，縮窄下巴寬度，目前的安卓期間三星S9、魅族16等均採用的是這種封裝工藝；COP封裝則做得更加徹底，將IC晶片和排線都摺疊到了螢幕背面，因而可以將下巴做到極窄，目前也僅有iPhone X、三星S9+和OPPO Find X採用了這種工藝。
而在此次釋出的榮耀8X上，則率先將旗艦手機上流行的COF封裝工藝帶到了千元機上，並且利用雙L天線設計讓手機下巴進一步縮窄，做到了4.25mm，加上榮耀8X的窄邊框設計，才獲得了91%的屏佔比，將一塊6.5英寸的顯示屏塞入到了一個5.7英寸大小的傳統機身當中。
● 榮耀首款麒麟710手機
不只是屏佔比，榮耀8X在效能上也帶來了進一步的提升——首次在榮耀手機上搭載了麒麟710處理器。
榮耀8X，配置高，價效比很高
榮耀8X上面，屏佔比是它的最大賣點。榮耀8X擁有一塊6.5英寸、19.5:9的FHD+劉海屏，而機身尺寸僅5.7英寸傳統手機大小。那麼，榮耀8X是如何做到在如此小的機身中放入一塊6.5英寸大屏的呢？
這裡就不得不提一下其所採用的COF封裝工藝了。目前，智慧手機的螢幕封裝工藝大致可以分為三種：COG、COF和COP。無論那種封裝工藝，其螢幕結構都柏寒顯示區域和排線晶片區域，傳統的COG封裝就是將螢幕與IC晶片和排線平放在前面板上，因而下巴區域會佔用很大一部分空間，不過成本較低，因而得到了廣泛應用。
COF和COP則不同，其中前者是將IC晶片區域彎曲安裝在柔性電路板上，摺疊到螢幕背面，縮窄下巴寬度，目前的安卓期間三星S9、魅族16等均採用的是這種封裝工藝；COP封裝則做得更加徹底，將IC晶片和排線都摺疊到了螢幕背面，因而可以將下巴做到極窄，目前也僅有iPhone X、三星S9+和OPPO Find X採用了這種工藝。
而在此次釋出的榮耀8X上，則率先將旗艦手機上流行的COF封裝工藝帶到了千元機上，並且利用雙L天線設計讓手機下巴進一步縮窄，做到了4.25mm，加上榮耀8X的窄邊框設計，才獲得了91%的屏佔比，將一塊6.5英寸的顯示屏塞入到了一個5.7英寸大小的傳統機身當中。
● 榮耀首款麒麟710手機
不只是屏佔比，榮耀8X在效能上也帶來了進一步的提升——首次在榮耀手機上搭載了麒麟710處理器。