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  • 1 # 使用者4175673811568

    對於這兩款新處理器,高通圍繞了七大方面的改進,分別是CPU/GPU效能改進、機器學習、QC4.0快速充電、攝像頭、視覺/音訊處理、網路連線以及安全性。 先說驍龍630,基於14nm工藝製程,最高支援8GB RAM(1333MHz LPDDR4雙通道)、雙攝像頭、藍芽5.0、Vulkan API、1920x1200解析度屏,GPU是Adreno 508,內建八核Cortex-A53 CPU(最高主頻2.2GHz),內建基帶是X12 LTE,峰值下行速率可達600Mbps。 高通強調,驍龍630相比驍龍626 CPU效能提升了10%,而GPU效能提升了30%,並且支援QC4.0充電(15分鐘可充滿50%的電量)。 最值得說的還是驍龍660,同樣基於14nm工藝製程,也是支援最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4雙通道)、2560×1600解析度螢幕、雙攝等,但GPU是Adreno 512,CPU是八核Kryo 260(最高主頻2.2GHz)、內建基帶X12 LTE等,但它還額外支援2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍652相比,資料吞吐量可實現翻倍,並且下載時的功耗降低可達60%。 至於驍龍660的效能,高通表示比驍龍653的CPU和GPU效能分別提高20%和30%,同時續航最佳化會比驍龍630更好,當然同樣支援QC4.0快充。 驍龍660和630的管腳相容、軟體相容(相同攝像頭架構),這也讓廠商打造產品時更方便,同時它們內建的是高通Spectra 160 ISP和Hexagon 680 DSP,這可以讓相應終端在影象/影片拍攝和處理上表現更優於前代平臺,而OEM廠商與開發商還可透過新處理器的機器學習實現沉浸式和參與式的使用者體驗,支援Caffe/Caffe2和TensorFlow異構軟體框架。

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