天璣1000Plus採用了7nm製程工藝，先進的製程可以提高SOC的能耗比，讓其發熱和功耗進一步降低，

架構方面，這次的聯發科穩紮穩打，沒有冒進的採用“三叢集”架構，而是採用了4大+4小的組合，

而這其中的4個大核，就採用了最新的Cortex-A77架構，相比上一代A76架構多出20%的IPC效能的同時功耗保持不變，

與7nm製程相結合，天璣1000 Plus在處理任務時不僅效能更強，還會更加冷靜和持久。

對於手機這類移動產品來說，更高的能效比以及更低的溫度，會大幅改善手機日常的使用體驗。

2、驍龍855

驍龍855採用臺積電的7nm製程工藝，在CPU上較前代有很大的改變，引入了超大核概念，從4大核4小核改為1超大核3大核4小核，也就是所謂的1+3+4，大核架構也是基於ARM最新的A76架構，小核架構依舊基於A55。

GPU升級為Adreno 640 585MHz。高通宣稱CPU比前代快45%、GPU快20%。855在CPU部分和麒麟980有點相似，都是基於ARM A76和A55架構，但是高通閹割了大核的二級快取和三級共享快取，頻率上面也不相同。

855採用臺積電的7nm製程工藝，在CPU上較前代有很大的改變，引入了超大核概念，從4大核4小核改為1超大核3大核4小核，也就是所謂的1+3+4，大核架構也是基於ARM最新的A76架構，小核架構依舊基於A55。

GPU升級為Adreno 640 585MHz。高通宣稱CPU比前代快45%、GPU快20%。855在CPU部分和麒麟980有點相似，都是基於ARM A76和A55架構，但是高通閹割了大核的二級快取和三級共享快取，頻率上面也不相同。