有幾種植球方式：

一：將拆下來的BGA晶片焊盤上面的殘錫清理乾淨。用洗板水清洗晶片備用。

二：植球

1：刮錫膏植球方式。將晶片放到植球檯底座上面固定。將鋼網開口對準晶片焊盤後固定。然後印刷錫膏。加熱後取下晶片。（比較簡單）

2：刮錫膏撒錫球植球方式。將晶片放到植球檯底座上面固定。將鋼網開口對準晶片焊盤後固定（需要2張鋼網一張刮錫膏一張植球）。在晶片焊盤刮錫膏。取下鋼網。把植球鋼網放上去。撒錫球。再將晶片拿下。用熱風槍或者加熱臺或者回流焊加熱。成球。

3：刷助焊膏植球方式。將晶片放到植球檯底座上面固定。將鋼網開口對準晶片焊盤後固定。在晶片上面塗刷助焊膏。（薄薄一層就好）蓋上鋼網上蓋。撒錫球。檢查沒問題將晶片取下。用加熱臺或者回流焊加熱。成球

4：用直接加熱法植球。將晶片焊盤塗抹助焊膏。套上鋼網。撒錫球。然後用熱風槍 吹成錫珠。

以上是比較常用的植球方式。

從行業的加熱方式來分，市場常見的大約有兩種。

一是純紅外加熱，第二是熱風紅外混和加熱。這兩種加熱方式也各有特點，純紅外加熱速率高，加熱速度快，高效率。但對元件顏色比較敏感，以艾莎為代表，可選項較少。紅外熱風混和加熱方式，溫度提升較慢，但彌補了元件顏色的問題。目前是市場主流。