我們來看切金屬，半金屬，無機非金屬等晶體類的，因為從微觀上來說，晶體物質的排列還是比較規整的而且不容易亂跑，一刀切下去容易切住東西。微觀宏觀的尺度得先搞清。首先，先看刀刃的寬度，至少得有幾十微米吧，什麼概念，晶粒的大小從幾十奈米到幾微米不等，首先刀切下去，碰到的是一大片好多晶粒，刀要是長點的話一條線下來不知有10^n個晶粒，我去這麼多晶粒，你要是全破壞化學鍵即使使出洪荒之力也切不開。忘了說固體的微觀結構了，絕大部分日常的結晶體都是多晶，晶粒之間各種晶界，晶界都是充滿各種點線面的缺陷，比晶粒內多多了。力學上對晶界斷裂的分類，有沿晶斷裂和穿晶斷裂。顧名思義，沿晶就是沿著晶界開裂，晶界之間缺陷太多斷裂能比較低，（化學鍵斷裂也有很少，大部分都是空隙），穿晶斷裂就是在晶粒內部的開裂，因為有一些點缺陷啊啥的，斷裂能較大，大部分都是化學鍵的斷裂。那回到之前的地方，刀刃那麼厚，你怎麼切到晶粒內部，切下去砸到的是一大片晶粒，被砸到的晶粒寶寶表示我被壓到到下面了就算我從母體上面分離出來我也不讓你把我弄破，你那麼大怎麼進去。。。在斷裂面的，如果剛巧碰到晶粒正中間，人家往旁邊滑移下不就躲開了，你切到的大都是晶界之間的空隙，空隙不夠大的，晶粒們就使勁往兩邊擠一擠給刀多騰出點位置，如果材料延展性很差，晶粒寶寶往旁邊挪不動，那隻好被你擠下來或者接著往旁邊擠，擠出各種變形裂縫，就是不讓你把寶寶我弄破，哈哈。