有專用的熱風槍，體積就像一個鞋盒。使用時用熱風吹化IC焊錫部位，用鑷子輕輕拔下IC即可。注意加熱時間不能過長，焊錫融化即可，以免毀壞元件。如果是單面電路板偶爾遇到這種情況，也有小竅門：用多股細絲銅線粘上松香，用普通電烙鐵融化焊錫時，立即用它沾走融化的焊錫，多反覆幾次就可以吸淨了。還有用吸錫烙鐵也行。　　電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（Single Layer PCB）、雙層板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。

兩邊角的先加熱一邊，一直讓烙鐵頭接觸IC腳，來回快速移動，用指甲或鑷子將正加熱的一邊向上提起(不要太用勁） 如果是4邊都有腳的普通烙鐵很難拆下，有一種“鑷子烙鐵”可能拆的下來 其實拆IC最好是熱風槍（熱風筒），它的原理有些像電吹風，只不過溫度比電吹風高，溫度可控。

它可拆，焊貼片原件，BGA的也能焊，拆 熱風槍也不貴，便宜的150左右，好的200以上，比烙鐵好用多！！！ 不過使用熱風槍建議先搞幾塊廢版連連手，因為時間，溫度，風的大小新手不會控制，容易把原件弄壞。使用原則是溫度剛好都用，風一半吧，不要把風調太小，太小溫度在手柄裡出不來！太大沒必要，溫度會不高，還容易把夾原件吹飛