意法半導體的功率肖特基二極體融合了低壓降特性和可忽略或零恢復功能。它們電壓和電流的範圍為15-200 V，1-240 A，覆蓋了從低壓OR-ing和48 V轉換器到更高電壓電池充電器和焊接裝置的所有應用需要。改善了它們的雪崩特性，從而提高了穩定性。功率肖特基二極體屬於STPOWER系列。
最新的器件是60 V、80 V、120 V 中等正向電壓（VF）和反向漏電流（IR）、以及200 V功率肖特基二極體。
它們的特點是具備較廣泛的封裝，可以滿足通孔和表面貼裝行業標準輪廓的要求。新的PowerFLAT™封裝專為太陽能板接線盒而設計，在30V和45V旁路二極體的功率密度方面更進一步。最後引進的通孔封裝是窄引線TO-220AB封裝，特別適合用於輕薄型膝上型電腦介面卡。得益於其更窄的引線肩，此封裝可完全插入PCB內。額定電壓為60 V、80 V、100 V和120 V的功率肖特基整流器現在可用於這種窄引線TO-220AB封裝。
置於僅1 mm厚的全新的SMA Flat和SMB Flat封裝中，意法半導體的30 V ~200 V功率肖特基整流器的結溫（Tj）範圍為 –40至175 °C，專為LED照明、電池供電的裝置、消費和惡劣工業環境功率轉換器而量身定製。
意法半導體的功率肖特基二極體融合了低壓降特性和可忽略或零恢復功能。它們電壓和電流的範圍為15-200 V，1-240 A，覆蓋了從低壓OR-ing和48 V轉換器到更高電壓電池充電器和焊接裝置的所有應用需要。改善了它們的雪崩特性，從而提高了穩定性。功率肖特基二極體屬於STPOWER系列。
最新的器件是60 V、80 V、120 V 中等正向電壓（VF）和反向漏電流（IR）、以及200 V功率肖特基二極體。
它們的特點是具備較廣泛的封裝，可以滿足通孔和表面貼裝行業標準輪廓的要求。新的PowerFLAT™封裝專為太陽能板接線盒而設計，在30V和45V旁路二極體的功率密度方面更進一步。最後引進的通孔封裝是窄引線TO-220AB封裝，特別適合用於輕薄型膝上型電腦介面卡。得益於其更窄的引線肩，此封裝可完全插入PCB內。額定電壓為60 V、80 V、100 V和120 V的功率肖特基整流器現在可用於這種窄引線TO-220AB封裝。
置於僅1 mm厚的全新的SMA Flat和SMB Flat封裝中，意法半導體的30 V ~200 V功率肖特基整流器的結溫（Tj）範圍為 –40至175 °C，專為LED照明、電池供電的裝置、消費和惡劣工業環境功率轉換器而量身定製。