矽脂是電腦裡用於連線晶片與散熱器，讓兩者緊無縫接觸，已達均勻散熱的目的。電腦中矽脂和矽膠的區別：
一、粘性不同矽脂粘性小，不容易幹；矽膠容易幹，粘性大。有很多人經常把矽脂喊成矽膠，其實是不正確的，矽膠是一種是一種高活性吸附材料，有粘結力，要是用這個去塗CPU，有可能把散熱器給粘上面拿不下來。
二、性質不同三、熔點不同矽膠應用中的最大隱患就是在晶片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。導熱矽脂（導熱膏）優缺點：優點：半液體狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低。缺點：塗抹厚度不能太厚，最好是低於0.2mm，不適於大面積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會變幹，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置導熱矽膠片：優點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差效能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。
矽脂是電腦裡用於連線晶片與散熱器，讓兩者緊無縫接觸，已達均勻散熱的目的。電腦中矽脂和矽膠的區別：
一、粘性不同矽脂粘性小，不容易幹；矽膠容易幹，粘性大。有很多人經常把矽脂喊成矽膠，其實是不正確的，矽膠是一種是一種高活性吸附材料，有粘結力，要是用這個去塗CPU，有可能把散熱器給粘上面拿不下來。
二、性質不同三、熔點不同矽膠應用中的最大隱患就是在晶片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。導熱矽脂（導熱膏）優缺點：優點：半液體狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低。缺點：塗抹厚度不能太厚，最好是低於0.2mm，不適於大面積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會變幹，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置導熱矽膠片：優點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差效能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。