1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?原因：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。解決辦法：可以使用潤溼劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液髒b PH太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;解決辦法：粗糙就說明溶液髒，經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。3 結合力低如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產生剝落現象。4 鍍層脆、可焊性差當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物汙染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。5 鍍層發暗和色澤不均勻鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬汙染，採用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。6.鍍層燒傷引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。7 沉積速率低PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。8 鍍層起泡或起皮鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。9 陽極鈍化陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。
1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?原因：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。解決辦法：可以使用潤溼劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液髒b PH太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;解決辦法：粗糙就說明溶液髒，經充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。3 結合力低如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產生剝落現象。4 鍍層脆、可焊性差當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物汙染的主要來源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。5 鍍層發暗和色澤不均勻鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬汙染，採用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。6.鍍層燒傷引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。7 沉積速率低PH值低或電流密度低都會造成沉積速率低。8 鍍層起泡或起皮鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。9 陽極鈍化陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。