高密度互連積層板又稱HDI板（High Density Interconnector的縮寫），是生產印製板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI專為小容量使用者設計的緊湊型產品。它採用模組化可並聯設計，一個模組容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可並聯6個模組。該產品採用全數字訊號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

高密度互連積層板具有以下特徵：

1. 微導通孔（包括盲孔、埋孔）的孔徑＜0.1mm＜孔環≤0.25mm

2. 微導通孔的孔密度≥600孔/in2

3. 導線寬/間距≤0.10mm

4. 佈線密度（設通道網路為0.05in）超過117in/in2

主要用途：

電子設計的精妙之處就是在不斷提高效能和速度的同時縮小其體積，所有的行動式智慧產品都是追求越來越小的，高密度整合（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。HDI板一般採用積層法(Build-up)製造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。高階HDI板主要應用於3G手機、高階數碼攝像機、IC載板等。

未來發展：

電子產品“輕、薄、短、小”及多功能化的發展迫切需要HDI技術的發展，看國內手機產量的發展就知道HDI板的發展前景了，從整體來講，國內HDI的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。

盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。埋孔是指做在內層過孔，表底層是看不到的，用於內層訊號互連。一般在手機、PDA板上用的比較多。埋孔可以減少訊號受干擾的機率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，並節約走線空間，適用於高密高速的電路板設計。