所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和麵貌，而是CPU核心等元件經過封裝後的產品。 封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。 目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能 基於散熱的要求，封裝越薄越好 作為計算機的重要組成部分，CPU的效能直接影響計算機的整體效能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。 CPU晶片的主要封裝技術： DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術 BGA技術 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝

！、LED燈需要有電磁相容模式的封裝！

2、EMC在LED裡還有一種意思是支架的意思！目前高階的LED支架朝兩個方向走, EMC支架 和 PCT支架 EMC是熱固型塑膠