剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

剛性PCB的材料常見的包括：酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括：聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

擴充套件資料

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝引數進行監控，往往由於主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：

1、根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；

2、根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即衝擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；

3、電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；

4、基板與基板之間必須保持一定的距離；

5、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生髮黑或發暗。