在正在舉行的國際儲存研討會2018（IMW 2018）上，應用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發展線路圖，到了2021年，3D-NAND的堆疊層數會超過140層，而且每一層的厚度會不斷的變薄。

身在日本的PC Watch前往了本次會議的研討會，自3D-NAND誕生以來它的堆疊層數就在不斷的增長，三星造出來的第一代3D V-NAND只有24層，下一代就變成了32層，隨後就變成48層，到了現在大多數廠商都是64層，而SK海力士則是72層，而下一代的3D-NAND堆疊層數將超過90層，再下一個階段會超過120層，到了2021年會超過140層。

而快閃記憶體的Die Size也隨著堆疊層數的增長而增長，在32層時代的時候是128Gbit，48層時256Gbit，64/72層是512Gbit，明年的96層快閃記憶體應該會達到768Gbit，128層應該會有1024Gbit的Die Size，達到144層時就不清楚會有多大了，肯定會大於等於1024Gbit。

在堆疊層數增加的時候，儲存堆疊的高度也在增大，然而每層的厚度缺在縮小，以前的32/36層3D NAND的堆疊厚度為2.5μm，層厚度大約70nm，48層的快閃記憶體堆疊厚度為3.5μm，層厚度減少到62nm，現在的64/72層快閃記憶體堆疊厚度大約4.5μm，每層厚度減少到60nm，沒升級一次堆疊厚度都會變成原來的1.8倍，而層厚度會變成0.86倍。

現在各家廠商都在3D NAND上加大力度研發，儘可能提升自己快閃記憶體的儲存密度，此前東芝與西數就宣佈計劃在今年內大規模生產96層堆疊的BiCS4晶片，並會在年底前發貨。

這是積體電路記憶體快閃記憶體的問題。

手機電腦終端化掌上電視化、人工智慧及其網際網路化人工智慧都擁有非常巨大廣闊運用前景。

積體電路晶片是國家綜合國力最重要標誌標識標杆之一。

中國真正需要國家級扶持支撐的中國英特爾、中國高德、中國東芝、中國三星穩居世界五百強。

這，非常明顯遠遠比登月、南水北調、藏水入疆以及與巴鐵一起敵對印度、與伊朗一起敵對美國的國家行為重要很多很多！