臺積電和三星儘管都有7nm工藝，但是三星的7nm工藝進展不順，無論是良品率還是技術指標都達不到標準，而臺積電的7nm工藝早已成熟，已經先後代工7nm的高通驍龍855、麒麟980乃至是AMD的處理器等等，總之現在7nm晶片訂單幾乎全在臺積電手裡了。
我們說的7nm是指晶片中電晶體的溝道長度，長度越短體積就越小，所能達到的單位密度越高，這樣在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的電晶體來提升效能，當然也可以降低功耗。所以工藝製程代表了處理器製作的高精尖技術水平，nm數越低，代表製作工藝越高階，晶片的效能越高、功耗越低，但是難度也越大。
其實同樣是7nm工藝，臺積電和三星的工藝細節還是有差距的，像接觸間距、Tracks和電晶體密度等引數，臺積電基本都略好於三星，加上相對成熟穩定的工藝，臺積電在7nm節點上獲得了大量訂單，但是臺積電的要價也要比三星高很多，三星為了和臺積電搶訂單，一般都會給重要客戶價格優惠。
本來7nm工藝是需要上全新的EUV極紫外光刻技術的，但是臺積電仍然在不使用EUV的情況下搞定了7nm晶片的量產，而且效果還很不錯，由於EUV裝置初期產能低，成本高，三星的7nm EUV工藝沒有預想的順利，這兩年也就落後於臺積電，同時也丟失了蘋果和高通這樣大客戶的訂單。不過臺積電也不會滿於現狀，臺積電會在2019年晚些時候推出7nm EUV工藝，開始和三星的第二階段7nm工藝大戰。
臺積電和三星儘管都有7nm工藝，但是三星的7nm工藝進展不順，無論是良品率還是技術指標都達不到標準，而臺積電的7nm工藝早已成熟，已經先後代工7nm的高通驍龍855、麒麟980乃至是AMD的處理器等等，總之現在7nm晶片訂單幾乎全在臺積電手裡了。
我們說的7nm是指晶片中電晶體的溝道長度，長度越短體積就越小，所能達到的單位密度越高，這樣在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的電晶體來提升效能，當然也可以降低功耗。所以工藝製程代表了處理器製作的高精尖技術水平，nm數越低，代表製作工藝越高階，晶片的效能越高、功耗越低，但是難度也越大。
其實同樣是7nm工藝，臺積電和三星的工藝細節還是有差距的，像接觸間距、Tracks和電晶體密度等引數，臺積電基本都略好於三星，加上相對成熟穩定的工藝，臺積電在7nm節點上獲得了大量訂單，但是臺積電的要價也要比三星高很多，三星為了和臺積電搶訂單，一般都會給重要客戶價格優惠。
本來7nm工藝是需要上全新的EUV極紫外光刻技術的，但是臺積電仍然在不使用EUV的情況下搞定了7nm晶片的量產，而且效果還很不錯，由於EUV裝置初期產能低，成本高，三星的7nm EUV工藝沒有預想的順利，這兩年也就落後於臺積電，同時也丟失了蘋果和高通這樣大客戶的訂單。不過臺積電也不會滿於現狀，臺積電會在2019年晚些時候推出7nm EUV工藝，開始和三星的第二階段7nm工藝大戰。