這也不是絕對的，多層板一般應用的都是高密度的裝置，例如手機，ipad等.

原因是因為這些產品的功能複雜，所以內部電氣連線也非常複雜，就有很多電路網路需要排布，如果不用多層板，則會使得主機板面積大很多.

手機板能代表比較高階的pcb工藝了.他們的訴求是主機板儘量要小，層數要多，板子厚度還不能變厚.iphone X開始都已經用3片獨立的pcb透過smt組合在一起的方式為內部放電池省空間了.

在設計電子產品時需要用到電路板，電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層板，一般雙層板會用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價格也很便宜。想普通的電子產品、工控類電子、感測器等用的都是雙層板。但是對於很多小型化產品、高速產品會用到多層板，以手機為例，多年以前的功能機、老人機估計四成板或者六層板就夠了，但是對功能越來越強大的智慧機而言，最少八層板起步。

產品小型化的要求。現在的電子產品向小型化靠攏，但是所用的晶片、元器件並不少，在能擺放元器件的前提下PCB要儘可能的小，導致PCB無法走線，只能以層數來換面積。

高速訊號的完整性要求。現在電子技術這麼發達，路由、手機、交換機、基站等產品都是高速訊號，易受干擾、串擾，合理的設計多層板可以有效的提高訊號的完整性，把訊號受干擾程度降到最低。

在設計多層板時，第一個要注意的問題就是各層的分配情況，這直接關係著產品效能的好壞。對兩層板而言，訊號、電源線和地線交叉在一起，但是對於多層板而言這有很大的講究。

各層如何分配。如四層板時有多種分配方法，如1訊號層、2電源層、3GND層、4訊號層或者1電源層、2訊號層、3訊號層、4GND層，大致的分配原則如下：訊號層與GND層相鄰起到遮蔽干擾的作用、電源層和GND層緊密耦合利於電源的穩定性、高速訊號儘量載入兩個覆銅層中間減小干擾等。

是不是要負片法。所謂負片法，就是整個平面是一塊銅皮，走一條線就是把銅給切開，這與平時的走線區別很大。平時的走線，走的是導線。這種負片法在電源層和GND層比較常用，常說的內電層分割就是這個意思。

多層板的設計內容非常多，大家可以根據以上簡單的描述查閱資料。