PCB的EMC設計的關鍵，是儘可能減小回流面積，讓迴流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢？

在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設定； 單板的層數由電源、地的層數和訊號層陣列成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃訊號迴流路徑，儘可能減小訊號從單板映象層的迴流面積，使得磁通對消或最小化。

PCB層設計具體原則：

（1）元件面、焊接面下面為完整的地平面(遮蔽)；

（2）儘量避免兩訊號層直接相鄰；

（3）所有訊號層儘可能與地平面相鄰；

（4）高頻、高速、時鐘等關鍵訊號佈線層要有一相鄰地平面。

從PCB設計上就需要開始關注EMC相關設計要求，從源頭開始控制EMC問題。

1）電源PCB設計：

a. 二次電源共模電感下不能有走線或者平面，因為噪聲干擾太大；整個區域內無其它非必要訊號線；

b. 三次電源含外部MOS管、大電感下做好GND隔離，訊號線與器件間隔層數建議大於2層；

c.濾波電容、去耦電容直接濾到地平面上，不要透過細線連線是GND。

2）時鐘電路PCB設計：

a. 時鐘走線遠離PCB邊緣，若靠近邊緣，需加遮蔽地過孔；

b. 時鐘訊號與其它訊號走線保持3W規則，有條件情況下包地處理；

c. 時鐘訊號的迴流途徑選擇，避免跨分割或強幹擾。

3）介面電路PCB設計：

a. 介面訊號濾波、防護器件靠聯結器放置，迴流或者洩放地就近處理；

b. 洩放地注意和迴流地處理好分割。

4）高速訊號PCB設計：

a. 高速訊號需要包地處理，同時選擇好參考地平面；

b. 參考地平面必須保持完整，避免分割；

c. 高速聯結器上需要排布好pinmap，考慮好高速訊號的遮蔽和迴流途徑。

5）PCB PDN設計：

a. PCB上碎地儘量透過過孔連線到地平面，避免天線效應EMI

b. 單板地平面過孔要均勻化，防止諧振

c. PCB邊緣建議增加遮蔽地過孔。