英特爾即將釋出九代酷睿處理器了，雖然還是14nm工藝以及Coffee Lake處理器，但是九代酷睿處理器比以往任何處理器都引人注目——首先是旗艦Core i9-9900K會升級到8核16執行緒，其次是高頻率，單核、雙核加速頻率可達5GHz，遠超其他處理器，第三點就是英特爾將會迴歸焊料導熱，從2012年的IVB處理器開始使用矽脂以來一直被玩家吐槽，現在又變回去了，這一點已經被Core i9-9900K開蓋確認。
原文配圖是Core i7-8086K，還是矽脂導熱
德國Golem網站從英特爾內部訊息證實8核Coffee Lake處理器確實會使用焊料做導熱介質，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K兩款處理器，前者是8核16執行緒，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12執行緒，不過最新訊息中已經被證實為8核8執行緒。
九代酷睿處理器中還會有Core i5-9600K，它是6核架構的，英特爾可能不會改變它的導熱材料，依然會使用矽脂，畢竟Core i5-9600K很大可能是現有處理器改名的，類似現在的Core i3是之前的Core i5四核一樣。
在主流處理器中，英特爾上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用矽脂導熱，然後一發不可收拾，後續的主流處理器中都改成了矽脂高熱，不只是Core系列，Xeon處理器以及最頂級的HEDT平臺也先後遭殃，去年的Core i9都改用矽脂導熱了。
矽脂的導熱係數要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，矽脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK，所以換用矽脂之後消費者對英特爾的做法怨聲載道，特別是SNB之後的處理器越來越熱，大家普遍認為矽脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。
IVB及之後的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導熱材料之後處理器核心溫度確實有下降，不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時差距最高能達到20度左右。
對於英特爾為何改用矽脂導熱，多年來各種分析都有，有人認為這是為了降低成本，也有說是因為處理器工藝越先進，核心面積越小，焊料材質有負面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”英特爾多年來對此閉口不提，改用矽脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。
英特爾即將釋出九代酷睿處理器了，雖然還是14nm工藝以及Coffee Lake處理器，但是九代酷睿處理器比以往任何處理器都引人注目——首先是旗艦Core i9-9900K會升級到8核16執行緒，其次是高頻率，單核、雙核加速頻率可達5GHz，遠超其他處理器，第三點就是英特爾將會迴歸焊料導熱，從2012年的IVB處理器開始使用矽脂以來一直被玩家吐槽，現在又變回去了，這一點已經被Core i9-9900K開蓋確認。
原文配圖是Core i7-8086K，還是矽脂導熱
德國Golem網站從英特爾內部訊息證實8核Coffee Lake處理器確實會使用焊料做導熱介質，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K兩款處理器，前者是8核16執行緒，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12執行緒，不過最新訊息中已經被證實為8核8執行緒。
九代酷睿處理器中還會有Core i5-9600K，它是6核架構的，英特爾可能不會改變它的導熱材料，依然會使用矽脂，畢竟Core i5-9600K很大可能是現有處理器改名的，類似現在的Core i3是之前的Core i5四核一樣。
在主流處理器中，英特爾上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用矽脂導熱，然後一發不可收拾，後續的主流處理器中都改成了矽脂高熱，不只是Core系列，Xeon處理器以及最頂級的HEDT平臺也先後遭殃，去年的Core i9都改用矽脂導熱了。
矽脂的導熱係數要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，矽脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK，所以換用矽脂之後消費者對英特爾的做法怨聲載道，特別是SNB之後的處理器越來越熱，大家普遍認為矽脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。
IVB及之後的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導熱材料之後處理器核心溫度確實有下降，不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時差距最高能達到20度左右。
對於英特爾為何改用矽脂導熱，多年來各種分析都有，有人認為這是為了降低成本，也有說是因為處理器工藝越先進，核心面積越小，焊料材質有負面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”英特爾多年來對此閉口不提，改用矽脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。