製冷片的散熱效率是1瓦每瓦。也就是想要給熱功率1瓦的裝置散熱，製冷片本身會額外消耗1瓦的熱量。
假設說CPU熱功率95W，那麼製冷片就需要消耗95W，額外還需要散熱風扇或水冷，來散這總計190瓦的熱量。
表面上看起來這是多此一舉，反而增加了散熱系統的負擔。實際上對於計算機系統也沒有用這個散熱的。
但是，製冷片會產生一個更巨大的溫差。以CPU為例，正常工作最高溫度為90度，在30度的環境下工作，溫差就是60度。而假設製冷片能保持在0度，那麼製冷片和CPU之間的溫差就是90度，散熱效率能提高50%；製冷片另外一側的溫度提高到120度，和氣溫30度的溫差也是90度，散熱效率同樣提高了50%。
因此，製冷片透過消耗電力創造溫差，能夠在某些散熱的瓶頸處提高散熱效率，在某些極限情況下是有意義的。例如，要讓一塊電路板含晶片在100攝氏度的環境下執行，製冷片就是個可能的解決方案（不一定）。但是對於電腦整機來說，可以考慮使用壓縮機系統（空調、冰箱那種），其耗電量只有製冷片的三分之一左右，在體積不受限的情況下更合適。
半透體致冷片確有個PN 結，用萬用表測量，單向導電特性，正反向電阻也與普通二極體相同，致冷片通電後一邊製冷另一邊發熱
製冷片的散熱效率是1瓦每瓦。也就是想要給熱功率1瓦的裝置散熱，製冷片本身會額外消耗1瓦的熱量。
假設說CPU熱功率95W，那麼製冷片就需要消耗95W，額外還需要散熱風扇或水冷，來散這總計190瓦的熱量。
表面上看起來這是多此一舉，反而增加了散熱系統的負擔。實際上對於計算機系統也沒有用這個散熱的。
但是，製冷片會產生一個更巨大的溫差。以CPU為例，正常工作最高溫度為90度，在30度的環境下工作，溫差就是60度。而假設製冷片能保持在0度，那麼製冷片和CPU之間的溫差就是90度，散熱效率能提高50%；製冷片另外一側的溫度提高到120度，和氣溫30度的溫差也是90度，散熱效率同樣提高了50%。
因此，製冷片透過消耗電力創造溫差，能夠在某些散熱的瓶頸處提高散熱效率，在某些極限情況下是有意義的。例如，要讓一塊電路板含晶片在100攝氏度的環境下執行，製冷片就是個可能的解決方案（不一定）。但是對於電腦整機來說，可以考慮使用壓縮機系統（空調、冰箱那種），其耗電量只有製冷片的三分之一左右，在體積不受限的情況下更合適。