本月，SMART Modular 展示了業界首款 EDSFF 3 英寸 DDR4 Gen-Z 記憶體模組原型，容量達到了 256GB 。

據悉，ZMM 新介面支援諸多高階功能，同時提供了相當於普通 DDR4-4000 記憶體模組的吞吐量。

Smart Modular 256GB ZMM 產品採用了三星 32Gb 4-high DDR4 DRAM 顆粒，以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控（ASSP）。

（題圖 AnandTech）

這款記憶體控制器支援多種訪問語義，包括位元組和塊的可定址 DRAM 訪問、棧內配置、金鑰區域記憶體隔離操作碼，以簡化資料中心級新型工作負載所需的資料處理的記憶體訪問。

該控制器還具有 16 個 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層（PHY）、以及 400 Gbps 的聚合效能。然而強勁的效能，也讓這款晶片的功率達到了 20W，因此需要搭配適當的散熱方案。

Smart Module Gen-Z 記憶體模組還採用了 SNIA 的 3 英寸 4C SFF-TA-1008/9 封裝形式，提供 30 GB/s 的頻寬和 400 ns 的確定性訪問延遲。

在戴爾（DELL）和惠普企業（HPE）設計的機架式伺服器中，Smart Modular 特地對這款 256 GB ZMM 產品進行了 Gen-Z 專門的互聯性測試。

在這幾家儲存解決方案供應商和伺服器製造商的努力下，硬體行業正積極準備在未來正式推出 Gen-Z 產品。至於確切的商用時間，仍有待觀察。

全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z記憶體模組(簡稱ZMM)的原型，當然已經不再是標準意義上的記憶體。EDSFF(企業與資料中心儲存形態)是由Intel牽頭提出的一種新型企業級SSD儲存規範，採用全新的開放式系統互連匯流排Gen-Z。

世邁的ZMM採用三星32Gb(4GB) DDR4記憶體顆粒，總容量256GB，搭配IntelliProp Gen-z Mamba記憶體控制器ASSP，介面為4C SFF-TA-1008/9，支援16條Gen-Z通道，每個通道25Gbps，合計達400Gbps，對外可提供30GB/s的傳輸頻寬、400ns的訪問延遲。

這麼特殊的設計，其特點主要是用於資料中心互連，支援多種訪問模式，可簡化記憶體訪問，更好地處理基於資料的負載。