1,晶片，英文為Chip；晶片組為Chipset。晶片一般是指積體電路的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“晶片”和“積體電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，積體電路設計和晶片設計說的是一個意思，晶片行業、積體電路行業、IC行業往往也是一個意思。
2,材料是單晶矽做的！不是普通的矽，普通的矽是多晶矽，就像食鹽這樣的多晶體，。多晶矽必須經過熔鍊、拉制成單晶體才能用來製作晶片，單晶矽在拉制使根據技術、裝置等條件可以拉制成直徑5英寸、6英寸、8英寸甚至12英寸的棒，然後切割成為矽大片，透過擴散、光刻等好多過程製成晶片，片子越大，一次可以製作的晶片越多，成本就越低。
3,晶片的特點及用途,它的製備主要依賴於微細加工、自動化及化學合成技術。根據不同的使用要求，可以採用微加工技術在晶片的基底材料上加工出各種微細結構，然後再施加必要的生物化學物質並進行表面處理。而更為簡單的晶片製備如DNA晶片的製備，則是在基底上利用自動化或化學合成方法直接施加或合成必要的生物化學物質，對基底材料並不做任何微細加工。
1,晶片，英文為Chip；晶片組為Chipset。晶片一般是指積體電路的載體，也是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“晶片”和“積體電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，積體電路設計和晶片設計說的是一個意思，晶片行業、積體電路行業、IC行業往往也是一個意思。
2,材料是單晶矽做的！不是普通的矽，普通的矽是多晶矽，就像食鹽這樣的多晶體，。多晶矽必須經過熔鍊、拉制成單晶體才能用來製作晶片，單晶矽在拉制使根據技術、裝置等條件可以拉制成直徑5英寸、6英寸、8英寸甚至12英寸的棒，然後切割成為矽大片，透過擴散、光刻等好多過程製成晶片，片子越大，一次可以製作的晶片越多，成本就越低。
3,晶片的特點及用途,它的製備主要依賴於微細加工、自動化及化學合成技術。根據不同的使用要求，可以採用微加工技術在晶片的基底材料上加工出各種微細結構，然後再施加必要的生物化學物質並進行表面處理。而更為簡單的晶片製備如DNA晶片的製備，則是在基底上利用自動化或化學合成方法直接施加或合成必要的生物化學物質，對基底材料並不做任何微細加工。