可以根據電路圖找到PCB板上相對應的原器件，PCB板上那些連線元器件的細小的銅箔就代表圖紙上的連線線。

銅箔上有一層阻焊劑，同時也起到絕緣和保護線路板而不使它氧化的作用，一般為綠色，也有黃色或其他色的。

元器件與銅箔連線的焊點是沒有阻焊劑的，你用儀器測量電路的波形或測量各部位“直流工作點”（電位）可直接在這些焊點上測量。

有一些銅箔線上故意留個“缺口”然後又把它焊起來，那是留給除錯和維修時測量電路某點的工作電流時用的，即除錯和維修時可用烙鐵熔開這些焊點，串入電流表測試。

有時，高頻電路中一些小的電感線圈，就利用銅箔條直接做在PCB板上了，圖紙上有，而板上找不到實物，就是這個原因。

有的線條故意與接地線之間作“蛇形”紐曲，那是為了把電路中的一些“分佈電容”對地釋放。我們知道，很多的電子元器件緊緊挨在一起時，相互間的電磁干擾和帶電導體表面的“趨膚效應”會產生一些靜電和電容，這都對電路的正常工作有影響，所以要把他們對地釋放掉。

總之PCB板工藝是一門複雜的工藝，看PCB板圖沒有看電路圖那樣直觀。尤其是多層板看起來就更麻煩了，要判斷故障出在哪層板上，那要有很深的功底，您多接觸，就會慢慢熟悉。

PCB的作用：

電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

發展：

印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高效能，使得印製板在未來電子裝置的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少汙染，適應多品種、小批次生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

由PCB看懂原理圖？不知道你是要問怎樣的問題？我覺得無外乎兩種情況：

第一，你手上只有PCB，沒有原理圖。在這種情況下，想要只通過PCB，去反推原理圖，難度非常大的，畢竟PCB上是看不到器件型號和相關阻容感器件資訊的，只通過一條條連線開推測資料難度太大。

第二，你手上既有PCB，又有原理圖，只是沒有相關的說明文件，這時要透過PCB看懂原理圖還是有可能的。這個時候其實主要的是依靠原理圖，PCB只是為輔。PCB主要用來確定外部介面、防護等級等。