Laser Direct Structuring（鐳射直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、鐳射加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑膠殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的遮蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame區域性細線路製作。 簡單的說，就是在注塑成型的塑膠支架上，利用鐳射技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑膠支架具有一定的電氣效能。 此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內建手機天線，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接鐳射雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。 LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學新增劑（即所謂鐳射粉）的專用熱塑性塑膠注塑成型。
2、鐳射活化(Laser Activation)。此步驟透過鐳射光束活化，用鐳射使鐳射粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過鐳射活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑膠成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。 LDS工藝的優點 1、打樣成本低廉。 2、開發過程中修改方便。 3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。 4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客製化設計。
8、可用於鐳射鑽孔。
9、與SMT製程相容。 目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端使用者方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種型別的天線目前主要用於智慧機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智慧機天線的主流。
Laser Direct Structuring（鐳射直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、鐳射加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑膠殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的遮蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame區域性細線路製作。 簡單的說，就是在注塑成型的塑膠支架上，利用鐳射技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑膠支架具有一定的電氣效能。 此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內建手機天線，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接鐳射雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。 LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學新增劑（即所謂鐳射粉）的專用熱塑性塑膠注塑成型。
2、鐳射活化(Laser Activation)。此步驟透過鐳射光束活化，用鐳射使鐳射粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過鐳射活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑膠成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。 LDS工藝的優點 1、打樣成本低廉。 2、開發過程中修改方便。 3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。 4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客製化設計。
8、可用於鐳射鑽孔。
9、與SMT製程相容。 目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端使用者方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種型別的天線目前主要用於智慧機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智慧機天線的主流。