首先要從手機螢幕封裝工藝說起。也就是為什麼會有這個下巴。在現在的全面屏手機廠商為了提高手機屏佔比，都會採用不同的螢幕封裝工藝。一般為三種，分別為COG、COF、COP。因為手機螢幕下方通常有螢幕排線和驅動排線，這兩部分排線都是很佔用地方。很多低端全面屏手機就直接不做處理還是放在螢幕下面，留出一個大下巴。這是COG封裝 而COF封裝則就是直接把螢幕排線摺疊到手機背面或者其他地方，從而就會給螢幕下方的下巴簡短很多，螢幕下面只留一點螢幕驅動排線。這種工藝根據不同的廠商會有所不同，玩的越好的下巴會越窄但還是會有下巴。 最後就是COP封裝工藝，這種工藝則是直接把螢幕排線和螢幕驅動排線通通摺疊到手機背面，正面只有手機螢幕。因為都摺疊到背面自然就沒有了下巴。 但是又有一個問題既然COP封裝好，為什麼除了蘋果三星沒有手機廠商去用呢？明明可以去掉下巴啊？ 這就又要考慮成本問題。COG封裝就不用說成本最低。COF封裝成本會高一點但是技術難度不算高良品率也行。但是COP封裝對螢幕要求很高需要是柔性屏，而且技術難度極高，良品率也很低，成本是很大的。很簡單看看iPhoneX8388的價格就知道了。安卓手機不同於蘋果，安卓手機競爭壓力很大，用好點的COF封裝還是可以把下巴做的很小的。成本也不會很高，也可以有價效比。
首先要從手機螢幕封裝工藝說起。也就是為什麼會有這個下巴。在現在的全面屏手機廠商為了提高手機屏佔比，都會採用不同的螢幕封裝工藝。一般為三種，分別為COG、COF、COP。因為手機螢幕下方通常有螢幕排線和驅動排線，這兩部分排線都是很佔用地方。很多低端全面屏手機就直接不做處理還是放在螢幕下面，留出一個大下巴。這是COG封裝 而COF封裝則就是直接把螢幕排線摺疊到手機背面或者其他地方，從而就會給螢幕下方的下巴簡短很多，螢幕下面只留一點螢幕驅動排線。這種工藝根據不同的廠商會有所不同，玩的越好的下巴會越窄但還是會有下巴。 最後就是COP封裝工藝，這種工藝則是直接把螢幕排線和螢幕驅動排線通通摺疊到手機背面，正面只有手機螢幕。因為都摺疊到背面自然就沒有了下巴。 但是又有一個問題既然COP封裝好，為什麼除了蘋果三星沒有手機廠商去用呢？明明可以去掉下巴啊？ 這就又要考慮成本問題。COG封裝就不用說成本最低。COF封裝成本會高一點但是技術難度不算高良品率也行。但是COP封裝對螢幕要求很高需要是柔性屏，而且技術難度極高，良品率也很低，成本是很大的。很簡單看看iPhoneX8388的價格就知道了。安卓手機不同於蘋果，安卓手機競爭壓力很大，用好點的COF封裝還是可以把下巴做的很小的。成本也不會很高，也可以有價效比。