焊接電路板時應遵循的原則：
①元器件在電路板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
②元器件插裝後，其標誌應向著易於認讀的方向，並儘可能從左到右的順序讀出。
④元器件在電路板上的插裝應分佈均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短
焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；
3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；
4、烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1～3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；
5、焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。
6、焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，藉助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉時烙鐵尖腳側面和元件（燙錫電線）觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。
8、剪管腳（引線）時，線路板應斜於地面，儘量使管腳落在地板上或廢品箱裡（專用的），一般留焊點在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。
9、焊接完畢後，元件與線路板要連線良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。
焊接電路板時應遵循的原則：
①元器件在電路板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
②元器件插裝後，其標誌應向著易於認讀的方向，並儘可能從左到右的順序讀出。
④元器件在電路板上的插裝應分佈均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短
焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；
3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；
4、烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1～3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；
5、焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。
6、焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，藉助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉時烙鐵尖腳側面和元件（燙錫電線）觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。
8、剪管腳（引線）時，線路板應斜於地面，儘量使管腳落在地板上或廢品箱裡（專用的），一般留焊點在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。
9、焊接完畢後，元件與線路板要連線良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。