灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。 用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。 電子灌封膠種類非常多，從材質型別來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。 環氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模組、LED模組等的封裝。 矽樹脂的固化通常是透過矽醇縮合形成矽氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由於矽醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經過加熱和加入催化劑來加速反應進行。 聚氨酯灌封膠 又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸醋, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來製備。 聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑膠、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和除錯好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮溼和灰塵等的影響。
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。 用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等作用。 電子灌封膠種類非常多，從材質型別來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。 環氧樹脂灌封膠，可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模組、LED模組等的封裝。 矽樹脂的固化通常是透過矽醇縮合形成矽氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由於矽醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此,要使樹脂完全固化,須經過加熱和加入催化劑來加速反應進行。 聚氨酯灌封膠 又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸醋, 以二元醇或二元胺為擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來製備。 聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑膠、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和除錯好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮溼和灰塵等的影響。