最新訊息，臺積電（TSMC）剛剛與國際商用機器公司（IBM）簽署了協議，將為後者生產大型伺服器晶片。

作為全球資料中心市場的重要參與者，這項合作旨在打破英特爾在該領域的壟斷，然而此舉也是對 IBM“老夥計”格羅方德（Global Foundries）的一個巨大打擊。

《日經新聞》稱，IBM 希望將其下一代大型機伺服器轉向更小的製程，而臺積電目前在 7nm 工藝上處於行業領跑的地位。

資料中心伺服器市場方面，英特爾當前控制著 96% 的份額。

雖然 Intel 正在研發 10nm 工藝，但想要與 TSMC 更薄的晶圓工藝競爭，還得再等待一段時間（成品的推出時間，已延至 2019 年末）。與此同時，IBM 希望立即用上 7nm 晶片。

Trendforce 分析師 Liu Chia-hao 表示：“我們認為，隨著利潤最豐厚的資料中心伺服器晶片業務被蠶食，英特爾可能會逐漸失去一些市場份額”。

在上一季財報中，該部門為英特爾貢獻了約 50% 的營業收入。2018 年前九個月，其應收為 170.9 億美元。大客戶包括戴爾和惠普的伺服器，以及排名第三的 IBM 。

雖然 IBM 的出貨量遠遠低於競爭對手，但其產品被一些人譽為“資料伺服器中的勞斯萊斯”。IDC 分析師 Danny Kuo 表示：

與配備了英特爾 X86 晶片的普通企業級伺服器相比，IBM 的產品要貴得多，因其核心晶片的價格也更加高昂。

銀行與其它企業所使用的 IBM 裝置，動輒 30~200 萬美元一套。更高階的客戶群，意味著代工廠（TSMC）也將受益於生產定製晶片帶來的巨大利潤。

隨著近期移動市場風向的轉變，臺積電主要客戶（蘋果）的產量已經有所減少。在這個時候，爭取其它領域的訂單，有助於對沖產能和營收的波動。

儘管在短期內，臺積電無法將英特爾的份額吃下幾分。但與 IBM 達成的協議，可能是一個良好的開端，有望在未來帶來立竿見影的業績增長。

意味著擠牙膏的辦法行不通了唄。

7nm相較於10nm的優勢和當年10nm領先14nm的時候差不多，甚至要領先更多，更小的製程允許設計方面可以安排進更多的元件，產品效能也會更強。對於設計廠商來說肯定希望自己的產品效能越強越好，如果7nm的效能真的可以超過10nm，那必然會讓廠商傾向於臺積電。

Intel的10nm工藝一直難以推出，應該是工藝方面尚不成熟，那7nm更加遙遙無期，雖然Intel手中握有最好的10nm工藝，但是一直停留在10nm這個階段對於Intel的顧客來說是無法接受的。之前Intel是最大的半導體代工廠，現在也已經被臺積電超越，大概Intel也會覺得形勢不容樂觀，擠牙膏糊弄客戶的辦法已經拖不下去了吧。