舉例來說，對於一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用的過孔焊盤直徑為20Mil（鑽孔直徑為10Mils），阻焊區直徑為40Mil,則我們可以透過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 這部分電容引起的上升時間變化量大致為： T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，就會用到多個過孔，設計時就要慎重考慮。實際設計中可以透過增大過孔和鋪銅區的距離（Anti-pad）或者減小焊盤的直徑來減小寄生電容。 過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的經驗公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為： L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果訊號的上升時間是1ns，那麼其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的透過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要透過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 二、如何使用過孔 透過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以儘量做到： 1．從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔，比如對於電源或地線的過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗，而對於訊號走線，則可以使用較小的過孔。當然隨著過孔尺寸減小，相應的成本也會增加。 2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的PCB板有利於減小過孔的兩種寄生引數。 3．PCB板上的訊號走線儘量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。 4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好。可以考慮並聯打多個過孔，以減少等效電感。 5．在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在PCB板上放置一些多餘的接地過孔。