Intel雖然對AMD EPYC和Ryzen TR的MCM多晶片架構頗有意見，但是自己玩起這個也是老手，上週他們就公佈了採用MCM多晶片的Cascade Lake-AP處理器，這處理器在一塊PCB上封裝了兩個24核的Cascade Lake-SP處理器，單處理器就有48核，支援12通道DDR4記憶體，並且還可以支援雙路伺服器，提供96核192執行緒。
在上週公佈的時候Intel僅提供了少量的資料，現在他們放出了更多實際應用的測試資料，Cascade Lake-AP處理器對比雙路EPYC 7601處理器（單路32核，共64核），MILC效能是後者的1.5倍，WRF效能是後者的1.6倍，OpenFOAM是1.6倍，NAMD（APOA1）是2.1倍，YASK（ISO 3DFD）是3.1倍。
Intel還在詳細的說明了對比用的EPYC 7601雙路系統是怎麼設定的，然而並沒有對Cascade Lake-AP的系統進行任何說明，可能現在還不是公佈這款處理器詳細資料的時候吧。
Intel表示Cascade Lake-AP已經被許多合作伙伴所採用，預計它會在2019年上半年推出，而Intel表示Cascade Lake-SP處理器會在2018年年內上市，不過現在2018年也沒剩多少日子了。
Intel雖然對AMD EPYC和Ryzen TR的MCM多晶片架構頗有意見，但是自己玩起這個也是老手，上週他們就公佈了採用MCM多晶片的Cascade Lake-AP處理器，這處理器在一塊PCB上封裝了兩個24核的Cascade Lake-SP處理器，單處理器就有48核，支援12通道DDR4記憶體，並且還可以支援雙路伺服器，提供96核192執行緒。
在上週公佈的時候Intel僅提供了少量的資料，現在他們放出了更多實際應用的測試資料，Cascade Lake-AP處理器對比雙路EPYC 7601處理器（單路32核，共64核），MILC效能是後者的1.5倍，WRF效能是後者的1.6倍，OpenFOAM是1.6倍，NAMD（APOA1）是2.1倍，YASK（ISO 3DFD）是3.1倍。
Intel還在詳細的說明了對比用的EPYC 7601雙路系統是怎麼設定的，然而並沒有對Cascade Lake-AP的系統進行任何說明，可能現在還不是公佈這款處理器詳細資料的時候吧。
Intel表示Cascade Lake-AP已經被許多合作伙伴所採用，預計它會在2019年上半年推出，而Intel表示Cascade Lake-SP處理器會在2018年年內上市，不過現在2018年也沒剩多少日子了。