SMA可使用注射器滴塑法、針頭轉移法或模板印刷法來施於PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤裡。然後懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境裡。控制針頭轉移滴塑的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴塑的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的裝置正克服較早前的一些侷限。正確的模板引數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

超過90%的SMT膠是透過注射器滴塑，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器滴塑是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50,000點的滴塑速度，並且可調節以滿足變化的生產要求。