1.蜂窩麻面 蜂窩是指砼構件中,表面無水泥漿或沒有填滿,使粗骨料顆粒間有空隙存在,形成數量或多或少的窟窿,大小如蜂窩,形狀不規則。麻面是結構構件表面呈現無數小凹坑麻點。 蜂窩產生的原因:① 混凝土分層下料搗固,振搗不實或漏振;② 模板縫隙不嚴或過大,水泥漿流失;③ 鋼筋較密,使用的混凝土坍落度過小或石子粒徑過大; 預防措施:新舊接縫範圍要小心振搗。模板安裝前應清理模板表面及模板拼縫處的黏漿,才能使接縫嚴密。若接縫寬度超過2.5mm,應予填封,梁筋過密時應選擇相應的石粒徑。 麻面產生的原因:① 模板表面不光滑;② 模板溼潤不夠,漏塗隔離劑,構件表面混凝土內的水分被吸去。 預防措施:模板應平整光滑,安裝前要把粘漿清除乾淨,並滿塗隔離劑,澆搗前對模板要澆水溼潤。 2.露筋 鋼筋區域性裸露在結構構件的表面,結構各部分均可能發生。 產生的原因:① 主筋保護層的墊塊不足或強度不夠在施工過程中破碎,或墊塊綁紮不牢施工中移位,造成結構鋼筋移位,緊貼模板;② 違反混凝土操作規程,保護層處混凝土漏振或振搗不實;③ 施工把關不嚴,有大塊骨料混入,卡在邊角處鋼筋網上。 預防措施:鋼筋墊塊厚度要符合設計規定的保護層厚度;墊塊放置間距適當,鋼筋直徑較小時,加設墊塊,使鋼筋下垂撓度減少;使用振動器必須待混凝土中氣泡完全排除後才移動。 3.孔洞 結構中有尺寸較大的孔洞,鋼筋區域性或全部裸露,可以望穿砼結構的洞穴。 產生的原因:① 在鋼筋較密的部位,混凝土被卡住,未振搗就繼續灌注上層混凝土;② 模板拼接不實,施工中出現嚴重漏漿;③ 水泥結塊、骨料中含有冰塊、泥塊等雜物。 預防措施:對鋼筋較密的部位(如樑柱接頭)就分次下料,縮小分層振搗的厚度;按照規程使用振動器。 4.縫隙及夾渣 混凝土記憶體在鬆散混凝土層及夾雜物。 產生的原因:①施工縫或變形縫處未經接縫處理,就灌注混凝土;② 施工縫處鋸屑、泥土、磚塊等夾雜物未清除乾淨;③ 混凝土澆灌高度過大,未設串筒、溜槽;④ 底層交接處未灌接縫砂漿層。 預防措施:澆注前對柱頭、施工縫、梯板腳等部位重新檢查,清理雜物、泥沙、木屑。5.裂縫 結構表面或區域性截面出現細小開裂。 產生的原因:① 構件製作時受到劇烈震動;② 混凝土澆灌後模板變形或沉陷;③ 混凝土曝曬,養護不及時;④ 構件堆放、搬運、安裝時其支承點、吊點位置不當,或受到碰撞,或構件反放;⑤ 鋼筋被踩踏、錯位(如雨篷);⑥ 外荷載直接應力過大;⑦ 結構次應力較大;⑧ 結構變形變化(溫度、溼度變化,混凝土收縮、膨脹、徐變,地基不均勻沉降)。⑨ 一般是淋水保養不及時,溼潤不足,水分蒸發過快或厚大構件溫差收縮,沒有執行有關規定。 預防措施:混凝土終凝後立即進行淋水保養;高溫或乾燥天氣要加麻袋草袋等覆蓋,保持構件有較久的溫潤時間。厚大構件參照大體積混凝土施工的有關規定。 6. 缺稜掉角、砼表面拉爛 產生的原因:拆模板過早,拆模板方法不當。 預防措施:拆模板應在混凝土強度能保證其表面及稜角不應在拆除模板而受損壞時方能拆除。拆除時對構件稜角應予以保護。 7. 牆柱底部缺陷(爛腳) 產生原因:模板下口縫隙不嚴密,導致漏水泥漿;或澆築前沒有先灌足夠50mm厚以上的水泥砂漿。
1.蜂窩麻面 蜂窩是指砼構件中,表面無水泥漿或沒有填滿,使粗骨料顆粒間有空隙存在,形成數量或多或少的窟窿,大小如蜂窩,形狀不規則。麻面是結構構件表面呈現無數小凹坑麻點。 蜂窩產生的原因:① 混凝土分層下料搗固,振搗不實或漏振;② 模板縫隙不嚴或過大,水泥漿流失;③ 鋼筋較密,使用的混凝土坍落度過小或石子粒徑過大; 預防措施:新舊接縫範圍要小心振搗。模板安裝前應清理模板表面及模板拼縫處的黏漿,才能使接縫嚴密。若接縫寬度超過2.5mm,應予填封,梁筋過密時應選擇相應的石粒徑。 麻面產生的原因:① 模板表面不光滑;② 模板溼潤不夠,漏塗隔離劑,構件表面混凝土內的水分被吸去。 預防措施:模板應平整光滑,安裝前要把粘漿清除乾淨,並滿塗隔離劑,澆搗前對模板要澆水溼潤。 2.露筋 鋼筋區域性裸露在結構構件的表面,結構各部分均可能發生。 產生的原因:① 主筋保護層的墊塊不足或強度不夠在施工過程中破碎,或墊塊綁紮不牢施工中移位,造成結構鋼筋移位,緊貼模板;② 違反混凝土操作規程,保護層處混凝土漏振或振搗不實;③ 施工把關不嚴,有大塊骨料混入,卡在邊角處鋼筋網上。 預防措施:鋼筋墊塊厚度要符合設計規定的保護層厚度;墊塊放置間距適當,鋼筋直徑較小時,加設墊塊,使鋼筋下垂撓度減少;使用振動器必須待混凝土中氣泡完全排除後才移動。 3.孔洞 結構中有尺寸較大的孔洞,鋼筋區域性或全部裸露,可以望穿砼結構的洞穴。 產生的原因:① 在鋼筋較密的部位,混凝土被卡住,未振搗就繼續灌注上層混凝土;② 模板拼接不實,施工中出現嚴重漏漿;③ 水泥結塊、骨料中含有冰塊、泥塊等雜物。 預防措施:對鋼筋較密的部位(如樑柱接頭)就分次下料,縮小分層振搗的厚度;按照規程使用振動器。 4.縫隙及夾渣 混凝土記憶體在鬆散混凝土層及夾雜物。 產生的原因:①施工縫或變形縫處未經接縫處理,就灌注混凝土;② 施工縫處鋸屑、泥土、磚塊等夾雜物未清除乾淨;③ 混凝土澆灌高度過大,未設串筒、溜槽;④ 底層交接處未灌接縫砂漿層。 預防措施:澆注前對柱頭、施工縫、梯板腳等部位重新檢查,清理雜物、泥沙、木屑。5.裂縫 結構表面或區域性截面出現細小開裂。 產生的原因:① 構件製作時受到劇烈震動;② 混凝土澆灌後模板變形或沉陷;③ 混凝土曝曬,養護不及時;④ 構件堆放、搬運、安裝時其支承點、吊點位置不當,或受到碰撞,或構件反放;⑤ 鋼筋被踩踏、錯位(如雨篷);⑥ 外荷載直接應力過大;⑦ 結構次應力較大;⑧ 結構變形變化(溫度、溼度變化,混凝土收縮、膨脹、徐變,地基不均勻沉降)。⑨ 一般是淋水保養不及時,溼潤不足,水分蒸發過快或厚大構件溫差收縮,沒有執行有關規定。 預防措施:混凝土終凝後立即進行淋水保養;高溫或乾燥天氣要加麻袋草袋等覆蓋,保持構件有較久的溫潤時間。厚大構件參照大體積混凝土施工的有關規定。 6. 缺稜掉角、砼表面拉爛 產生的原因:拆模板過早,拆模板方法不當。 預防措施:拆模板應在混凝土強度能保證其表面及稜角不應在拆除模板而受損壞時方能拆除。拆除時對構件稜角應予以保護。 7. 牆柱底部缺陷(爛腳) 產生原因:模板下口縫隙不嚴密,導致漏水泥漿;或澆築前沒有先灌足夠50mm厚以上的水泥砂漿。