你好，這一款屬於手動光學BGA返修臺，適合晶片返修數量不多的個體維修戶。至於工廠批次返修一般不建議用這個型號。你可以去德正智慧官網看一下高精密光學BGA返修裝置 DEZ-R850。

對於剛接觸BGA返修臺的人員可能都會有困惑，其實一臺優質、實用的BGA返修裝置的選購還是需要了解很多東西的比如三溫區和二溫哪個好，你需要用來返修多大尺寸的PCBA基板的，針對這些問題必須要貨比三家才能夠得出BGA返修臺哪個牌子好的結論。

1、在選購BGA返修臺品牌前，要明確所需返修的BGA晶片的尺寸，晶片的尺寸決定選配風咀的尺寸，選擇合適BGA晶片的尺寸的機器，越大越好。還有需要確定返修產品PCB的尺寸是多少。一定要選擇BGA返修臺返修板面積大於PCB板尺寸的BGA返修臺品牌來購買，如果做板面積太小，PCB板無法很好的預熱，很容易造成變形、起泡、發黃、斷層等問題，所以選擇返修板面越大的BGA返修臺品牌能夠返修的範圍越廣。

2、確定自己的返修需求，再確定自己所能承擔的價位，這樣才知道BGA返修臺哪個牌子好，然後按照功能去挑選品牌，最後考慮售前、售中、售後的服務。關於功能，建議選擇返修良品率高且易於操作的機器。像德正全自動BGA返修臺DEZ-R850能夠自動完成晶片拆除我貼裝的步驟，使用過程中無需人員干預，返修良率高，像BGA、CSP、POP、WLCP、QFN、Chip0201、01005,遮蔽框(蓋)，模組等器件都能夠輕鬆返修。

3、選擇BGA返修臺品牌時要選溫差比較小的，這個是經驗之談，溫差小代表返修的成功率將會更高。溫度精度是BGA返修臺的核心，行業標準是正負3度。目前市面上有兩溫區和三溫區兩者差別在底部的加熱溫區上，無鉛的產品，需要溫度較高，加熱視窗卻變窄。所以使用底部也進行加熱的方法，可以達到輕鬆拆焊無鉛的目的，現在市場上基本上都是以三溫區為主了，建議大家還是購買三溫區的BGA返修臺牌子好些。

4、我們都知道一般去購買東西外表好看的東西里面也不會差到哪裡去，所以在選擇BGA返修臺牌子的時候需要考慮機器裝置的質量問題，包括裝置的做工以及溫度精度是否能到達行業標準、溫度的控制，只有把這些條件作對比才知道BGA返修臺哪個牌子好。

5、BGA返修臺PLC控制的溫度穩定精度高也是好的BGA返修臺牌子的表現之一。上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能，光學對位系統和採用的零配件之類的都需要去評估，才能對比出來BGA返修臺哪個牌子好。

找到適合自己用的BGA返修臺才是最重要的，沒有啥好或者最好，如果你有疑問也可以百度：德正智慧 找網站客服人員詢問相關問題

這個看你用在哪裡了，如果定期做一個型號的板子用熱風的也可以。如果開店做維修還是買紅外線的吧，中國產的就一個牌子做紅外線的，其它的都基本上算是土炮吧。熱風和紅外各有優點，也各有缺點。有錢就買件進口的牌子。