雙層主機板，無熱管，不熱就突破現有物理體系了好不好
如果這樣的設計都不會熱，vivo也犯不著給710都要加個熱管了
A13和基帶兩個火爐都在雙層主機板內側，導致雙層主機板內部熱量難以揮發，所以主機板溫度會居高不下
打個比方吧，一個4平米的小房間，斜對角放了兩臺油汀，這個小房間是不是很快就暖和了？
然後因為熱量聚集，導致雙層主機板連線處容易產生虛焊和脫焊，甚至可能導致短路（雙層主機板在120度下就能輕鬆分離/合層）
然後這又進一步導致更大的發熱和功能不可用，我推測一些使用者面容用不來就是這個原因
這不是僅僅系統bug的問題，是設計失誤。
iphone11的soc散熱，熱量直接對著雙層主機板內部，沒有散熱措施
對比一下公認散熱好的rog2
一點料都不堆還指望散熱好？
更新3：手機溫度並不是只有一個測量點
電池溫度：在電池內部整合的保護板上有感測器，這個溫度較高時可能影響電池壽命，較低時則可能導致電池效能發揮不佳，若溫度過高，可能引發電芯懷孕甚至爆炸（正常溫度範圍10-40度）
晶片溫度：soc等晶片內部也有溫度感測器，每個感測器都有對應的核心或元件。在soc負載相同的情況下，這個溫度越低說明手機散熱越理想。在使用時晶片溫度會遠高於電池溫度。一般認為只要還在兩位數就不會產生影響，但若突破110度-120度，則可能有產生虛焊或脫焊的風險。
主機板溫度：部分手機在主機板上集成了感測器。這個感測器數值為主機板表面溫度。這個溫度在正常情況下絕對低於晶片溫度。如果這個溫度高於晶片溫度，說明主機板存在短路或漏電，必須馬上維修。如果手機沒有主機板感測器，可以在檢測時給主機板燻一層松香來觀察溫度是否異常。
表面溫度：手機本身沒有感測器，需要使用外部測溫工具測量。該溫度與晶片溫度差距越小，說明手機散熱能力越強。表面溫度建議多點測量或直接使用紅外儀。各點溫差越小，則手機表面導熱能力越強。金屬外殼的手機往往各點溫差相對較小一些。
更新2：導熱效能金屬》玻璃》陶瓷
現階段盛行的玻璃和陶瓷後蓋會影響熱量傳導，金屬才是最適合做手機後蓋的材料！
更新1：
現在手機散熱有幾個思路
思路1：極致堆料
代表：iq00系列，rog系列
透過不計成本的堆料壓住發熱，優點是散熱確實給力，缺點是導致價格上升和機身偏重
思路2：單層主機板+只控制電池溫度
代表：xr，zenfone6
單層主機板可以保證溫度再高也不會虛焊，較大的電池確保電池溫升慢不會導致電池過熱，所以放開了跑也沒事
思路3：節能環保
代表：夏普/lg大部分機型
透過降頻鎖核控制發熱，優點是真的涼快，缺點是效能弟弟
思路4：外殼導熱
代表：米5sp
使用導熱效能較好的金屬外殼，直接把熱量分散到外殼上
雙層主機板，無熱管，不熱就突破現有物理體系了好不好
如果這樣的設計都不會熱，vivo也犯不著給710都要加個熱管了
A13和基帶兩個火爐都在雙層主機板內側，導致雙層主機板內部熱量難以揮發，所以主機板溫度會居高不下
打個比方吧，一個4平米的小房間，斜對角放了兩臺油汀，這個小房間是不是很快就暖和了？
然後因為熱量聚集，導致雙層主機板連線處容易產生虛焊和脫焊，甚至可能導致短路（雙層主機板在120度下就能輕鬆分離/合層）
然後這又進一步導致更大的發熱和功能不可用，我推測一些使用者面容用不來就是這個原因
這不是僅僅系統bug的問題，是設計失誤。
iphone11的soc散熱，熱量直接對著雙層主機板內部，沒有散熱措施
對比一下公認散熱好的rog2
一點料都不堆還指望散熱好？
更新3：手機溫度並不是只有一個測量點
電池溫度：在電池內部整合的保護板上有感測器，這個溫度較高時可能影響電池壽命，較低時則可能導致電池效能發揮不佳，若溫度過高，可能引發電芯懷孕甚至爆炸（正常溫度範圍10-40度）
晶片溫度：soc等晶片內部也有溫度感測器，每個感測器都有對應的核心或元件。在soc負載相同的情況下，這個溫度越低說明手機散熱越理想。在使用時晶片溫度會遠高於電池溫度。一般認為只要還在兩位數就不會產生影響，但若突破110度-120度，則可能有產生虛焊或脫焊的風險。
主機板溫度：部分手機在主機板上集成了感測器。這個感測器數值為主機板表面溫度。這個溫度在正常情況下絕對低於晶片溫度。如果這個溫度高於晶片溫度，說明主機板存在短路或漏電，必須馬上維修。如果手機沒有主機板感測器，可以在檢測時給主機板燻一層松香來觀察溫度是否異常。
表面溫度：手機本身沒有感測器，需要使用外部測溫工具測量。該溫度與晶片溫度差距越小，說明手機散熱能力越強。表面溫度建議多點測量或直接使用紅外儀。各點溫差越小，則手機表面導熱能力越強。金屬外殼的手機往往各點溫差相對較小一些。
更新2：導熱效能金屬》玻璃》陶瓷
現階段盛行的玻璃和陶瓷後蓋會影響熱量傳導，金屬才是最適合做手機後蓋的材料！
更新1：
現在手機散熱有幾個思路
思路1：極致堆料
代表：iq00系列，rog系列
透過不計成本的堆料壓住發熱，優點是散熱確實給力，缺點是導致價格上升和機身偏重
思路2：單層主機板+只控制電池溫度
代表：xr，zenfone6
單層主機板可以保證溫度再高也不會虛焊，較大的電池確保電池溫升慢不會導致電池過熱，所以放開了跑也沒事
思路3：節能環保
代表：夏普/lg大部分機型
透過降頻鎖核控制發熱，優點是真的涼快，缺點是效能弟弟
思路4：外殼導熱
代表：米5sp
使用導熱效能較好的金屬外殼，直接把熱量分散到外殼上