助焊劑有很多種，可分成高腐蝕性、中腐蝕性和無腐蝕性的。但是任何的助焊劑種類中為保持焊點去氧化的化學活性，都有不同程度的腐蝕性，加之無論使用何種助焊劑，總會在焊接後的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響了PCB的外觀，更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅，特別是電子產品長時間在高溫、潮溼的條件下工作時，助焊劑殘留物更有可能發生電化學變化，從而導致線路絕緣老化以及腐蝕、漏電、短路等問題，降低或損壞PCB的質量，進而出現絕緣下降以及PCB開斷路現象的發生。所以，正規大廠出品的PCB在焊接並測試完成後都要經過清洗和刷漆等提高可靠性的工藝處理。

助焊劑殘留在元器件的引腳處會有什麼影響，這要看是哪種助焊劑及什麼元器件了。下面我們來介紹一下電路板上殘留的助焊劑對元器件及電路有何影響？焊接電子元器件常用的助焊劑就是松香和松香酒精溶液，這兩種為中性助焊劑，元器件焊接完畢，助焊劑殘留物留在元器件的引腳處，對於元器件及電路效能是否有影響，要視具體電路及元器件而定，像LED指示燈電路、簡單的二極體整流電路，除了不美觀之外，基本上沒什麼影響。但對於各種積體電路引腳之間若殘留有助焊劑，就可能會產生影響了，這是因為時間久了，殘留的助焊劑可能會附著上灰塵、水霧，從而降低元器件各引腳之間的絕緣度，影響電路效能，甚至導致電路出現疑難雜症。

以前筆者曾修過幾塊飛思卡爾微控制器電路板，電路板上的元器件也不多，但該微控制器手工焊接後驅動的液晶屏顯示一直不正常。更換微控制器亦無效，後來拆下微控制器，測量微控制器引腳焊盤之間的絕緣電阻，發現相鄰焊盤之間無任何元件，但各焊盤之間竟然有百十KΩ的電阻，後來經過觀察發現是助焊劑裡面有汙物所致。所用的助焊劑是中性透明液體助焊劑，但這個助焊劑是盛在一個飲料瓶裡，蘸助焊劑的刷子隨意放置，測量這個助焊劑竟然存在著數百KΩ的電阻。後來用酒精清除焊盤上的殘留物，才算修好了這幾塊電路板。對於焊錫膏之類的酸性助焊劑，若用來焊接一些簡單的分立元件電路，焊接後不清除助焊劑殘留物，電路也可能會照樣工作，但時間久了，這些殘留在元器件引腳處的酸性助焊劑可能會腐蝕元器件的引腳，嚴重的可能會使元件引腳鏽斷，所以我們在焊接元器件時要選用中性助焊劑，並且焊接完畢要清除助焊劑殘留物。