其實6P和6SP的區別還是挺多的，下面我給你簡單整理下：
1.機身不同
6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。
6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
2.背部標識不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡託上。
3.機身邊緣不同
開始拆機，6s Plus邊緣增加了泡棉膠，提高了螢幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。
4.螢幕不同
因為3D Touch模組的增加，整個螢幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。
結構上，背光模組後增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測螢幕模組厚度增加0.73 mm，重量相應增加了20g左右。
另外，TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主機板連線改為TP和LCD合二為一，並採用一個IC控制。
連線主機板由原來的4個BTB(聯結器)改為3個BTB，Home鍵(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線)，螢幕和觸控共用FPC ，有效節省了厚度和主機板佈局面積。
5.前置攝像頭
從120萬畫素升級到500萬。
Touch ID
據稱這次提高了指紋識別速度。
6.電池不同
6s Plus電池最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
7.機身內部不同
a.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機後看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。
b.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用鐳射焊接在一起,這麼處理可以提高良率,並使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。
c.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。
8.SIM
6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。
之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
9.側鍵不同
側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
10.主攝像頭不同
800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
11.主機板不同
M9運動協處理器變成內嵌於A9處理器中，之前協處理器是分開的。蘋果的記憶體與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認，6s系列記憶體提升至2G。
12.其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。
其實6P和6SP的區別還是挺多的，下面我給你簡單整理下：
1.機身不同
6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。
6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
2.背部標識不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡託上。
3.機身邊緣不同
開始拆機，6s Plus邊緣增加了泡棉膠，提高了螢幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。
4.螢幕不同
因為3D Touch模組的增加，整個螢幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。
結構上，背光模組後增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測螢幕模組厚度增加0.73 mm，重量相應增加了20g左右。
另外，TP(觸控層)和LCD(液晶屏)由之前的分別同主機板連線改為TP和LCD合二為一，並採用一個IC控制。
連線主機板由原來的4個BTB(聯結器)改為3個BTB，Home鍵(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排線)，螢幕和觸控共用FPC ，有效節省了厚度和主機板佈局面積。
5.前置攝像頭
從120萬畫素升級到500萬。
Touch ID
據稱這次提高了指紋識別速度。
6.電池不同
6s Plus電池最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池(厚度減小0.47mm)控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
7.機身內部不同
a.工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機後看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。
b.底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用鐳射焊接在一起,這麼處理可以提高良率,並使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。
c.馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。
8.SIM
卡槽不同6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。
之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
9.側鍵不同
側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
10.主攝像頭不同
800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
11.主機板不同
M9運動協處理器變成內嵌於A9處理器中，之前協處理器是分開的。蘋果的記憶體與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認，6s系列記憶體提升至2G。
12.其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。