一、焊縫尺寸不合要求焊波粗、外形高低不平、焊縫加強高度過低或過高、焊波寬度不一及角焊縫單邊或下陷量過大等均為焊縫尺寸不合要求,其原因是:1. 焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。2. 焊接電流過大或過小,焊接規範選用不當。3. 運條速度不均勻,焊條(或焊把)角度不當。二、裂紋裂紋端部形狀尖銳,應力集中嚴重,對承受交變和衝擊載荷、靜拉力影響較大,是焊縫中最危險的缺陷。按產生的原因可分為冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋等。(冷裂紋)指在200℃以下產生的裂紋,它與氫有密切的關係,其產生的主要原因是:1. 對大厚工件選用預熱溫度和焊後緩冷措施不合適。2. 焊材選用不合適。3. 焊接接頭剛性大,工藝不合理。4. 焊縫及其附近產生脆硬組織。5. 焊接規範選擇不當。(熱裂紋)指在300℃以上產生的裂紋(主要是凝固裂紋),其產生的主要原因是:1. 成分的影響。焊接純奧氏體鋼、某些高鎳合金鋼和有色金屬時易出現。2. 焊縫中含有較多的硫等有害雜質元素。3. 焊接條件及接頭形式選擇不當。(再熱裂紋)即消除應力退火裂紋。指在高強度的焊接區,由於焊後熱處理或高溫下使用,在熱影響區產生的晶間裂紋,其產生的主要原因是:1. 消除應力退火的熱處理條件不當。2. 合金成分的影響。如鉻鉬釩硼等元素具有增大再熱裂紋的傾向。3. 焊材、焊接規範選擇不當。4. 結構設計不合理造成大的應力集中。三、氣孔在焊接過程中,因氣體來不及及時逸出而在焊縫金屬內部或表面所形成的空穴,其產生的原因是:1. 焊條、焊劑烘乾不夠。2. 焊接工藝不夠穩定,電弧電壓偏高,電弧過長,焊速過快和電流過小。3. 填充金屬和母材表面油、鏽等未清除乾淨。4. 未採用後退法熔化引弧點。5. 預熱溫度過低。6. 未將引弧和熄弧的位置錯開。7. 焊接區保護不良,熔池面積過大。8. 交流電源易出現氣孔,直流反接的氣孔傾向最小。四、焊瘤在焊接過程中,熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤,它改變了焊縫的截面積,對動載不利。其產生的原因是:1. 電弧過長,底層施焊電流過大。2. 立焊時電流過大,運條擺動不當。3. 焊縫裝配間隙過大。五、弧坑焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產生的原因是:1. 焊接收弧時操作不當,熄弧時間過短。2. 自動焊時送絲與電源同時切斷,沒有先停絲再斷電。六、咬邊電弧將焊縫邊緣的母材熔化後,沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面,使接頭強度降低,造成應力集中,使可能在咬邊處導致破壞。其產生的原因是:1. 電流過大,電弧過長,運條速度不當,電弧熱量過高。2. 埋弧焊的電壓過低,焊速過高。3. 焊條、焊絲的傾斜角度不正確。七、夾渣在焊縫金屬內部或熔合線部位存在非金屬夾雜物。夾渣對力學效能有影響,影響程度與夾雜的數量和形狀有關。其產生的原因是:1. 多層焊時每層焊渣未清除乾淨。2. 焊件上留有厚鏽。3. 焊條藥皮的物理效能不當。4. 焊層形狀不良,坡口角度設計不當。5. 焊縫的熔寬與熔深之比過小,咬邊過深。6. 電流過小,焊速過快,熔渣來不及浮出。八、未焊透母材之間或母材與熔敷金屬之間存在區域性未熔合現象。它一般存在於單面焊的焊縫根部,對應力集中很敏感,對強度疲勞等效能影響較大。其產生的原因是:1. 坡口設計不良,角度小、鈍邊大、間隙小。2. 焊條、焊絲角度不正確。3. 電流過小,電壓過低,焊速過快,電弧過長,有磁偏吹等。4. 焊件上有厚鏽未清除乾淨。5. 埋弧焊時的焊偏。
一、焊縫尺寸不合要求焊波粗、外形高低不平、焊縫加強高度過低或過高、焊波寬度不一及角焊縫單邊或下陷量過大等均為焊縫尺寸不合要求,其原因是:1. 焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻。2. 焊接電流過大或過小,焊接規範選用不當。3. 運條速度不均勻,焊條(或焊把)角度不當。二、裂紋裂紋端部形狀尖銳,應力集中嚴重,對承受交變和衝擊載荷、靜拉力影響較大,是焊縫中最危險的缺陷。按產生的原因可分為冷裂紋、熱裂紋和再熱裂紋等。(冷裂紋)指在200℃以下產生的裂紋,它與氫有密切的關係,其產生的主要原因是:1. 對大厚工件選用預熱溫度和焊後緩冷措施不合適。2. 焊材選用不合適。3. 焊接接頭剛性大,工藝不合理。4. 焊縫及其附近產生脆硬組織。5. 焊接規範選擇不當。(熱裂紋)指在300℃以上產生的裂紋(主要是凝固裂紋),其產生的主要原因是:1. 成分的影響。焊接純奧氏體鋼、某些高鎳合金鋼和有色金屬時易出現。2. 焊縫中含有較多的硫等有害雜質元素。3. 焊接條件及接頭形式選擇不當。(再熱裂紋)即消除應力退火裂紋。指在高強度的焊接區,由於焊後熱處理或高溫下使用,在熱影響區產生的晶間裂紋,其產生的主要原因是:1. 消除應力退火的熱處理條件不當。2. 合金成分的影響。如鉻鉬釩硼等元素具有增大再熱裂紋的傾向。3. 焊材、焊接規範選擇不當。4. 結構設計不合理造成大的應力集中。三、氣孔在焊接過程中,因氣體來不及及時逸出而在焊縫金屬內部或表面所形成的空穴,其產生的原因是:1. 焊條、焊劑烘乾不夠。2. 焊接工藝不夠穩定,電弧電壓偏高,電弧過長,焊速過快和電流過小。3. 填充金屬和母材表面油、鏽等未清除乾淨。4. 未採用後退法熔化引弧點。5. 預熱溫度過低。6. 未將引弧和熄弧的位置錯開。7. 焊接區保護不良,熔池面積過大。8. 交流電源易出現氣孔,直流反接的氣孔傾向最小。四、焊瘤在焊接過程中,熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤,它改變了焊縫的截面積,對動載不利。其產生的原因是:1. 電弧過長,底層施焊電流過大。2. 立焊時電流過大,運條擺動不當。3. 焊縫裝配間隙過大。五、弧坑焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產生的原因是:1. 焊接收弧時操作不當,熄弧時間過短。2. 自動焊時送絲與電源同時切斷,沒有先停絲再斷電。六、咬邊電弧將焊縫邊緣的母材熔化後,沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面,使接頭強度降低,造成應力集中,使可能在咬邊處導致破壞。其產生的原因是:1. 電流過大,電弧過長,運條速度不當,電弧熱量過高。2. 埋弧焊的電壓過低,焊速過高。3. 焊條、焊絲的傾斜角度不正確。七、夾渣在焊縫金屬內部或熔合線部位存在非金屬夾雜物。夾渣對力學效能有影響,影響程度與夾雜的數量和形狀有關。其產生的原因是:1. 多層焊時每層焊渣未清除乾淨。2. 焊件上留有厚鏽。3. 焊條藥皮的物理效能不當。4. 焊層形狀不良,坡口角度設計不當。5. 焊縫的熔寬與熔深之比過小,咬邊過深。6. 電流過小,焊速過快,熔渣來不及浮出。八、未焊透母材之間或母材與熔敷金屬之間存在區域性未熔合現象。它一般存在於單面焊的焊縫根部,對應力集中很敏感,對強度疲勞等效能影響較大。其產生的原因是:1. 坡口設計不良,角度小、鈍邊大、間隙小。2. 焊條、焊絲角度不正確。3. 電流過小,電壓過低,焊速過快,電弧過長,有磁偏吹等。4. 焊件上有厚鏽未清除乾淨。5. 埋弧焊時的焊偏。