CPU的架構是指CPU採用的生產工藝，製程，流水管線長度，基本指令計算等諸多生產規格所共同決定的一代CPU生產技術。
CPU的核心是區別採用同種架構，同一系列的CPU,但個別引數不同的一個標誌符號，同時也是劃分同系列CPU效能高低的依據。不同核心的差異一般體現在前端匯流排的不同，對記憶體的支援程度，2級快取的容量，以及對發熱和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有兩大陣營，一個是intel系列CPU，另一個是AMD系列CPU。兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，現intel系列CPU產品常見的架構有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU產品常見的架構有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940這幾種架構。
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和麵貌，而是CPU核心等元件經過封裝後的產品。
封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1
引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的效能直接影響計算機的整體效能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU晶片的主要封裝技術：
DIP技術
QFP技術
PFP技術
PGA技術
BGA技術
目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝
mPGA封裝
CPGA封裝
FC-PGA封裝
FC-PGA2封裝
OOI 封裝
PPGA封裝
S.E.C.C.封裝
S.E.C.C.2 封裝
S.E.P.封裝
PLGA封裝
CuPGA封裝
參考資料
是否可以解決您的問題？
CPU的架構是指CPU採用的生產工藝，製程，流水管線長度，基本指令計算等諸多生產規格所共同決定的一代CPU生產技術。
CPU的核心是區別採用同種架構，同一系列的CPU,但個別引數不同的一個標誌符號，同時也是劃分同系列CPU效能高低的依據。不同核心的差異一般體現在前端匯流排的不同，對記憶體的支援程度，2級快取的容量，以及對發熱和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有兩大陣營，一個是intel系列CPU，另一個是AMD系列CPU。兩個不同品牌的CPU，其產品的架構也不相同，現intel系列CPU產品常見的架構有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU產品常見的架構有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940這幾種架構。
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和麵貌，而是CPU核心等元件經過封裝後的產品。
封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑膠或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1
引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高效能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的效能直接影響計算機的整體效能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU晶片的主要封裝技術：
DIP技術
QFP技術
PFP技術
PGA技術
BGA技術
目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝
mPGA封裝
CPGA封裝
FC-PGA封裝
FC-PGA2封裝
OOI 封裝
PPGA封裝
S.E.C.C.封裝
S.E.C.C.2 封裝
S.E.P.封裝
PLGA封裝
CuPGA封裝
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