最常見問題，新焊接的樣品看焊功，排查引腳外露的幾個ic 特別是3.3v與gnd相鄰的引腳 重新拖焊。

1 新pcb注意一個問題 104電容是直接接在電源和地之間的，要排查是否底下焊接短路

2 很多主晶片是電源和gnd引腳相鄰的，經常出現焊錫短路現象

3 新pcb可能出現pcb焊盤未腐蝕乾淨導致連線的情況，目前工藝越來越好，這種問題變得少見。

設計時提前做規劃，引腳多的晶片或模組vdd入口一定放上一個0歐姆電阻或磁珠作為可以斷開的點 電源從一點接入晶片周圍，如果晶片有多個電源入口，從一點分別圍成一圈不閉合接入晶片。

如果這個設計沒有，只能用刀片割線，拆下ic，不幸的是很多人手藝不好，拆下焊不上，沒辦法只能多練或請其他人幫忙。

用二極體檔，黑筆接電源，紅筆接地，你量測電源或其他引腳，主要即使短路也是不同情況的，假設低於0.050v以下，大於0.05那麼是ic短路可能性大，直接0.005以下焊錫或pcb短路可能性大。

另外做電子必須準備一個直流電源，學會使用電流保護功能，一般即使12v接入，完全短路，有電流保護 0.5A情況下，有部分電路短路都不會燒燬板子元件，這樣可以直接上電觀察。

推薦看我的專欄有一個系列專門講這些。

pcb設計時另外兩個小技巧，晶片gnd不要直接相連，而要外引到晶片外部再連線，這樣過迴流焊不容易虛焊。

無引線焊盤外面也要引一段電路，增加焊接牢固性及清晰，後續返修避免扯掉焊盤。