看你的PCB的設計，過爐方向。助焊劑活性/大小/錫溫/波形/波峰的平坦度/銅含量/預熱溫度，角度/動輸速度/ 大部分就是這些了，反互調整就可以了 具體的如下：
1、不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤溼力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；
2、PCB闆闆面不潔淨。板面不潔淨的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連；
3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤溼；3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤溼
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔淨PCB，使焊料在銅箔表面的潤溼力降低，導致浸潤不良；
5、 PCB板浸錫過深，此情況易產生於IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；
6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應儘可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯絡。當PCB前行的“力”與焊料波峰向前導流槽流動“力”能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為“0”點。這種情況針對於IC及排插類元器件應用性相對較強
8、 PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共面的機率越小，橋連的機率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度。
9、 PCB設計不良，此類情況常見於元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。
10、 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。PCB變形的因素大致有如下： （1） 預熱或焊料溫度過高； （2） PCB板夾持起過緊； （3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長
看你的PCB的設計，過爐方向。助焊劑活性/大小/錫溫/波形/波峰的平坦度/銅含量/預熱溫度，角度/動輸速度/ 大部分就是這些了，反互調整就可以了 具體的如下：
1、不適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤溼力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；
2、PCB闆闆面不潔淨。板面不潔淨的情況下，液態焊料在PCB表面的流動性會受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點間，形成橋連；
3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤溼；3、焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含砷低於0.005%則會脫潤溼
4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔淨PCB，使焊料在銅箔表面的潤溼力降低，導致浸潤不良；
5、 PCB板浸錫過深，此情況易產生於IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；
6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導致相鄰的焊點在脫離焊料波峰時不能“單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動性變差，造成了橋連形成的可能性；
7、 PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應儘可能的在滿足焊接時間的條件下進行調節，預熱溫度的設定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環節的不協調（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時間不足等）都會造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯絡。當PCB前行的“力”與焊料波峰向前導流槽流動“力”能相互抵消時，此狀態為最佳的焊接狀態，此時PCB在焊料上形成的脫錫點為“0”點。這種情況針對於IC及排插類元器件應用性相對較強
8、 PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共面的機率越小，橋連的機率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板設計可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足成不上錫的情況，這時由於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度。
9、 PCB設計不良，此類情況常見於元件密度大時焊盤形狀設計不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯誤。
10、 PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產生橋連。PCB變形的因素大致有如下： （1） 預熱或焊料溫度過高； （2） PCB板夾持起過緊； （3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時間過長