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  • 1 # 使用者1790867763499

    下圖是高通驍龍435和驍龍425引數對比:

    在核心數,圖形處理器,快充方面,高通驍龍425相對同時間發行的435效能較弱。就跑分而言,驍龍425安兔兔跑分在3.6萬分左右;驍龍435跑分在4.4萬分左右,所以驍龍435比驍龍425領先10%左右。

    高通驍龍 425正在重新定義中端處理器的標準,不僅配備了支援 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi ,以及支援 Cortex A53 的 64位CPU,同時還擁有最高支援1600 萬畫素的雙核ISP。在這些尖端科技下,驍龍425將讓使用者感受到更高階的運算、更平滑的影象顯示、更卓越的攝像功能。

    配置分析:

    1、CPU:

    四核處理器,單核速度可達 1.4 GHz

    (4x ARM® Cortex™ A53)

    2、GPU:

    Qualcomm® Adreno™ 308 GPU

    OpenGL ES 3.0

    3、DSP:

    Qualcomm® Hexagon™ DSP

    Qualcomm All-Ways Aware™ technology

    4、攝像頭:

    最高支援1600萬畫素的攝像頭

    雙影象訊號處理器 (ISP)

    5、影片:

    最高支援 1080p 影片拍攝和播放

    H.264 (AVC)

    H.265 (HEVC)

    6、顯示器:

    支援 60 幀/秒的 1280x800 UI

    720p 30fps

    7、音訊:

    Fluence™ 噪聲消除技術

    8、充電技術:

    Qualcomm® Quick Charge™ 2.0

    9、LTE 高速連線:

    X6 LTE

    LTE 類別 4:

    下載速度高達 150 Mbps

    上傳速度高達 75 Mbps

    下行鏈路功能

    可達 2x10 MHz 載波聚合

    上行鏈路功能

    64-QAM

    全球模式

    LTE FDD 和 TDD

    WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)

    TD-SCDMA

    EV-DO 和 CDMA 1x

    GSM/EDGE

    10、Wi-Fi:

    可達 802.11ac,支援 MU-MIMO

    11、安全性:

    Qualcomm Haven™ 安全平臺

    驍龍 StudioAccess™ 內容保護

    Qualcomm® SafeSwitch™ 技術

    Qualcomm® SecureMSM™ 硬體和軟體基礎

    12、儲存:

    eMMC 5.1

    13、記憶體:

    LPDDR3 667MHz667MHz

    14、製程技術:

    28 nm LP

    15、RF:

    Qualcomm® RF360™ 前端解決方案

    16、定位技術:

    Qualcomm® IZat™ Gen8

    17、CUSB:

    USB 2.0

    18、NFC:

    得到支援

    19、藍芽:

    藍芽 4.1

    低能耗藍芽

    20、部件編號:

    8917

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